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自社の得意な技術や、他社にはまねできない特異な技術を紹介するコーナーです。
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マグネシウム部品の製造方法を検討するとき、切削加工とダイカストのどちらを選ぶべきか迷うことがあります。どちらもマグネシウム合金の部品製造に使われますが、材料のつくり方、加工方法、適した数量、形状への対応に違いがあります。 切削加工は、素材から不要な部分を削り取って部品を製作する方法です。試作や少量生産、寸法精度が求められる部品に適しています。一方、ダイカストは金型に溶融したマグネシウム合金を注入して成形する方法で、同じ形状の部品を効率よく量産する場合に向いています。この記事では、マグネシウム合金における切削加工とダイカストの違いを整理し、製造方法を選ぶときの判断基準を解説します。 ... |
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【半導体製造装置向けアルミブロックの精密加工】 半導体製造装置に使用される制御用デバイスでは、内部の機構や電子部品を配置するため、さまざまな形状の金属部品が使用されます。なかでもアルミ製のブロックは、軽量性と加工性を活かしながら、装置内部の構造部品として高い寸法精度が求められる部品です。こうしたアルミ製ブロックの加工では、複数の面に穴やポケットなどを形成する必要がある場合、加工方法だけでなく、試作から量産までを見据えた生産体制が重要になります。当社では横形マシニングセンタによるアルミ精密加工に対応し、開発・試作から評価、量産立ち上げ、量産加工まで一貫して対応しています。半導体製造装置向け... |
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【半導体製造装置向けヒートシンク加工｜高精度切削加工で実現する放熱性能】 半導体製造装置では、高性能化や高密度化が進むにつれて、装置内部で発生する熱を効率よく制御することが重要な課題となっています。電子部品や制御ユニットの温度上昇は、性能低下や寿命の短縮、製造品質への影響につながるため、高い放熱性能を持つヒートシンクの採用が欠かせません。 ヒートシンクは、発生した熱を効率的に空気や冷却媒体へ伝える役割を持つ重要な部品です。その性能は材質だけでなく、フィンの形状や寸法精度、表面品質によって大きく左右されます。そのため、半導体製造装置向けでは、高精度な切削加工によるヒートシンク製作が求めら... |
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セミソリッドダイカストとは、金属が完全に液体になる前の半溶融状態、または半凝固状態で成形するダイカスト技術です。一般的なダイカストでは溶融した金属を金型へ注入しますが、セミソリッドダイカストでは固体と液体が混在した状態の材料を金型へ充填します。 この成形方法は、鋳造時の金属の流れや凝固の仕方を制御しやすい点に特徴があります。部品形状や要求される品質によっては、切削加工の量を抑えたり、鋳造品の品質向上につながったりする可能性があります。この記事では、セミソリッドダイカストの基本的な仕組みと、一般的なダイカストとの違い、製造方法を検討する際の判断ポイントを解説します。 【技術・製品概要... |
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精密部品の開発では、図面が完成していても「試作を1個だけ加工できるのか」「少量でも精度を維持できるのか」「量産を見据えた加工方法まで相談できるのか」といった判断が必要になります。特に、薄肉形状や円筒形状、厳しい寸法精度が求められる部品では、一般的な加工先では対応方法が限られる場合があります。試作段階から精密加工に対応できる会社へ相談することで、加工方法や素材、後工程まで含めて検討しやすくなります。この記事では、試作1個からの精密加工を検討する際のポイントと、株式会社サンブライトの対応技術について紹介します。 【技術・製品概要】 〈製品概要〉 ・試作1個から対応 ・非鉄金属を中心とし... |
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金属部品の製造では、素材の調達、切削加工、表面処理、塗装、検査など、複数の工程を経て製品が完成します。工程ごとに異なる会社へ依頼すると、各工程の管理が必要になり、輸送や納期調整などの負担も増えます。特に精密部品では、工程間の受け渡しによる品質確認や手配の手間がコストに影響することもあります。一貫生産の体制を活用することで、複数工程をまとめて管理し、製造全体のコストやリードタイムを見直しやすくなります。この記事では、精密加工における一貫生産の仕組みと、コストダウンにつながる考え方を紹介します。 【技術・製品概要】 一貫生産とは、素材の調達から加工、表面処理、塗装、検査など、複数の製造工程... |
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試作部品が完成しても、そのまま量産へ移行できるとは限りません。試作では1個や少量で成立していた加工方法が、数量増加によってコストや納期、品質の面で適さなくなる場合があります。特に精密部品では、試作段階から量産時の加工方法や素材、検査方法まで見据えておくことが重要です。試作から量産への移行をスムーズに進めるには、どの段階で何を確認すべきかを整理しておく必要があります。この記事では、精密加工における試作から量産への移行方法と、相談時に確認したいポイントを紹介します。 【技術・製品概要】 試作から量産への移行では、試作で得られた結果をもとに、量産に適した工程や設備、品質管理方法を決めていきま... |
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製品の軽量化を進める際には、単純に材料を薄くするだけでは強度や耐久性に影響する可能性があります。軽量化と強度を両立するには、使用環境や荷重、部品形状、素材の特性を踏まえて設計と加工方法を検討することが重要です。特に精密機器や自動車、産業機械などでは、軽量化に加えて放熱性や電磁シールド性など、複数の要求を同時に満たす必要があります。この記事では、マグネシウム合金をはじめとする金属部品で、軽量化と強度を両立するための設計・加工の考え方を紹介します。 【技術・製品概要】 軽量化と強度を両立する設計では、素材選定と部品形状、加工方法を個別に考えるのではなく、製品全体の要求条件に合わせて検討する... |
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光学部品の設計や製造では、軽量化と高精度化を両立するための材料選定が重要になります。特にカメラやレンズユニット、プロジェクター部品などでは、重量の増加が製品性能や操作性に影響するため、部品の軽量化が求められます。 一方で、光学部品は高い寸法精度や外観品質が必要となるため、単純に軽い材料を選べばよいわけではありません。鏡面加工をはじめとした高精度加工への対応力や、表面処理を含めた品質確保も重要な判断材料となります。 そのため、光学部品の製造では材料特性と加工技術を総合的に検討する必要があります。この記事では、マグネシウム合金を用いた光学部品の鏡面加工について、特徴や活用例、導入時の判... |
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【アルミ材の真空チャンバー切削加工で求められる精度と品質】 半導体製造装置や研究開発設備などで使用される真空チャンバーは、内部を高い気密性が求められる環境に保つため、寸法精度や加工面の品質が重要となる部品です。特にアルミ材の真空チャンバーでは、軽量性や加工性といった材料特性を生かしながら、複雑な形状を高精度に仕上げる切削加工技術が求められます。 株式会社サクラテックは、アルミニウムをはじめとする非鉄金属の精密切削加工を得意とし、5軸加工、多面加工、横形マシニング加工などを活用して、複雑形状の精密部品に対応しています。半導体製造装置部品をはじめ、高精度が要求される分野での加工に取り組... |
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