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自社の得意な技術や、他社にはまねできない特異な技術を紹介するコーナーです。
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超微細レーザ加工 ～非熱加工・非接触加工～ 当社は、75年の工作機械設計・製造で培ってきた匠の技に先端技術を融合させ、お客様の製造現場に革新をもたらすオンリーワン技術の開発に努めています。超短パルスレーザを使った加工は、難削材の微細加工を精巧に実現するためのソリューション。限界までの精密さが求められる製造現場における技術革新へ新たなご提案です。 対象【材質:各種材料、板厚:～1mm、加工サイズ:15μm～】 超微細レーザ加工の特長 ■超短パルスレーザの導入「非熱加工」 ・加工部周辺のバリがない微細加工 ・材料への熱ダメージがない ・衝撃や負荷が少ない非接触加工 微細... |
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遮光性に優れた粉末、錠剤やサプリメント等に使用される薬瓶。 キャップ部はスチール製、シール部分に低硬度の樹脂、瓶(ビン)本体はガラス。 φ45mm×85H キャップを閉じたままの状態で各パーツの密着状態確認の切断依頼でしたので、 真二つに分かれるハーフカットよりは4分の1 クォーターカットの方が最良と提案し ワレ・欠け易い切断対象物の切断前の保持と切断後の分離された状態を完全に回収出来るよう考慮した治具製作後、切断しました。 硬度差が異なる箇所では切断面が乱れるのですが、厚みや距離が小さい事が奏効しほぼ垂直な切断面に加工出来ています。 様々な異なる素材を同時に切断するとい... |
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【X線CTスキャン受託解析サービスの特徴】 ・開発にかかる時間を短縮できます ・最適な製造プロセスを検証する機会に ・非破壊での検査の結果を提供致します 【具体的な活用例】 《 鋳造部品に関して 》 ・鋳巣の検査（ピンホール解析) ・内部構造の計測 ・結果を元に計測データを表示します 《 文化財に関して 》 ・文化財の非破壊検査を行います。 ・これにより新しい文化的な情報を 得ることもできます。 《 文房具に関して 》 ・物体を透過するX線を使って製品を計測するため、 内部形状の把握、内部寸法の測定を行うことが出来ます。 ... |
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製品を破壊せずに内部品質を確認・評価 してみませんか？ キャステム京都では、CTスキャンを用いて 工業製品の非破壊検査を可能にします。 CTスキャナの利点は、製品を破壊することなく 全形状を把握するため、短時間で欠陥部の位置や 各部位の大きさを確認することが出来ます。 また、内部形状の寸法の測定ができ、 完成前の製品の設計値・実値比較を可能にします。 ご興味、ご質問等ございましたら ぜひ一度お問合せください。 【お問合せはこちら】 キャステム京都（LiQ) : tel: 075-325-1811/ fax: 075-325-1911 メールアドレス... |
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CTスキャンはX線の透過率を利用し 対象物を撮影するので、 破壊することなく内部の観察ができます。 【非破壊検査のメリット】 ・CTスキャンを行うことで内部の詳細なデータが観察できる ・データを立体的に可視化することが可能 ・CADデータも作成できるので、 設計図がないものや有機物のものが検査可能 ・非破壊なので、貴重品もスキャン可能 当社ではお客様から対象物をお預かりしてスキャン、 またはスタッフが付き添って お客様がスキャンしていただくことも可能です。 ご興味、ご質問等ございましたら ぜひ一度キャステム京都に お問合せください。 ... |
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色素増感太陽電池の開発製造 ビーコンなどの電源用途として、バッテリーレス化を実現 （子会社：株式会社プロセシオ http://www.processio.co.jp/） |
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【微細穴加工 ミクロン台 合成石英ガラス 医療 通信】 【材質】 合成石英ガラス 【業界・使用用途】 医療機器・医療部品関連 通信機器関連 自動車内装部品関連 【材寸】 厚さ0.45mm （450μm） 【加工】 超短パルスレーザー加工 【特徴】 合成石英ガラスへ角20mmの範囲に1万穴の貫通加工を実施しました。 加工技術開発により穴径Φ50μmの貫通穴加工を実現。当社従来加工では同程度の厚みのガラスに対してΦ100μm程度が限界でした。 本製品は超短パルスレーザーを用いたので、物理的ダメージ・熱影響が非常に抑えられるためバリの少ない、微細加... |
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【微細加工 トリミング ミクロン台 ポリイミド】 【材質】 ポリイミド 【業界・使用用途】 半導体 電子部品 【材寸】 板厚：25μm 残し：10μm 【加工】 超短パルスレーザー加工 【特徴】 こちらの製品は、材質がポリイミドになります。 素材が厚さ25μmのポリイミドに、トリミング加工を実施しました。 残し幅10μmです。 本製品は超短パルスレーザーを用いたので、物理的ダメージ・熱影響が非常に抑えられるためバリの少ない、微細加工が実現出来ました。 ◆難削材・難削形状素材の微細加工 ◆自動車部品、医療機器部品、電子部品、半導体部品 ◆試... |
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【微細ガラス割断加工 ボロシリケートガラス ガラス切断加工部品】 【材質】 ボロシリケートガラス 【業界・使用用途】 電子・電機部品関連業界 自動車部品関連業界 半導体用精密部品の微細部品 【材寸】 厚さ1.3mm 長さ76mm 【加工】 超短パルスレーザー加工 【特徴】 ボロシリケートガラスの割断加工です。 素材の厚み1.3mmのボロシリケートガラスを超短パルスレーザー加工を駆使して 割断しました。 フィラメンテーションを利用したガラス内部へのスクライブ加工により、非強化のガラスの割断が可能です。 ◆難削材・難削形状... |
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【微細形状加工 アルミナ(セラミックス) 微細形状加工部品】 【材質】 アルミナ(セラミックス) 【業界・使用用途】 自動車関連業界 医療機器・医療部品関連業界 医療機器用精密部品のステンレス微細部品 【材寸】 厚み：0.2mm 加工サイズ：丸_Φ3mm、□_2mm角 【加工】 超短パルスレーザー加工 【特徴】 こちらの製品は、材質アルミナ(セラミックス)の形状加工を行いました。 超短パルスレーザーを活用したセラミックス薄板の切断(フルカット)加工が可能です。 穴加工、溝加工も可能ですのでご相談下さい。 ◆難削材・難削形状素材の微細加... |
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