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自社の得意な技術や、他社にはまねできない特異な技術を紹介するコーナーです。
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純チタンのワイングラス、iPhoneカバー、印鑑 材質 純チタン 業界 弱電・家電・宝飾品 使用用途 ワイングラスや印鑑など 加工機 加工精度 ワークサイズ 特徴 純チタンの特徴である強度、軽量感、耐食性、抗菌性があり、金属アレルギーがないなどの良さを出してより生活雑貨などの商品となるように自社商品展開を目指して開発中の品物です。 最近行われたギフトショーでも好評でしたので今後より完成度を高めて行きます。 現在、他にも純チタンの加工では半導体関連や発電所部品等の加工品もしておりまして、これらの技術を駆使しての自社商品展... |
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CFPRへの微細加工です。 板厚 05.t、孔径φ0.15の穴を作成いたしました。 軽量かつ丈夫で注目されているCFRPですが、ドリリングなどの接触加工では剥離が生じることなどの懸念があります。 超短パルスレーザーを用いることで非接触加工を実現しますので、物理的剥離を防ぐことが可能です。 |
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【微細孔加工 ミクロン台 材質SUS304(sus304) 医療機器関連のステンレス微細加工部品】 【材質】 SUS304(sus304) 【業界・使用用途】 医療機器・医療部品関連業界 医療機器用精密部品のステンレス微細部品 【材寸】 厚さ0.2mm x 巾0.3mm （200μm x 300μm） 【加工】 超短パルスレーザー加工 【特徴】 こちらの製品は、材質SUS304(sus304)の 医療機器用精密部品のステンレス微細部品です。 素材が厚さ0.2mmのステンレス箔で、吹けば飛んでいくような素材です。 これにφ0.015mm（1... |
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【微細メッシュ トリミング加工 金網 材質SUS304(sus304) 医療機器関連のステンレス微細加工部品】 【材質】 SUS304(sus304) 【業界・使用用途】 医療機器・医療部品関連業界 医療機器用精密部品のステンレス微細部品 【材寸】 厚さ0.05mm （50μm） 【加工】 超短パルスレーザー加工 【特徴】 こちらの製品は、材質SUS304(sus304)の 医療機器用精密部品のステンレス微細メッシュです。 素材が厚さ0.05mmのステンレス薄膜をレーザーでトリミングし、メッシュのようなものを製作いたしました。 ３種類の素... |
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【微細穴加工 ミクロン台 合成石英ガラス 医療 通信】 【材質】 合成石英ガラス 【業界・使用用途】 医療機器・医療部品関連 通信機器関連 自動車内装部品関連 【材寸】 厚さ0.45mm （450μm） 【加工】 超短パルスレーザー加工 【特徴】 合成石英ガラスへ角20mmの範囲に1万穴の貫通加工を実施しました。 加工技術開発により穴径Φ50μmの貫通穴加工を実現。当社従来加工では同程度の厚みのガラスに対してΦ100μm程度が限界でした。 本製品は超短パルスレーザーを用いたので、物理的ダメージ・熱影響が非常に抑えられるためバリの少ない、微細加... |
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【微細加工 トリミング ミクロン台 ポリイミド】 【材質】 ポリイミド 【業界・使用用途】 半導体 電子部品 【材寸】 板厚：25μm 残し：10μm 【加工】 超短パルスレーザー加工 【特徴】 こちらの製品は、材質がポリイミドになります。 素材が厚さ25μmのポリイミドに、トリミング加工を実施しました。 残し幅10μmです。 本製品は超短パルスレーザーを用いたので、物理的ダメージ・熱影響が非常に抑えられるためバリの少ない、微細加工が実現出来ました。 ◆難削材・難削形状素材の微細加工 ◆自動車部品、医療機器部品、電子部品、半導体部品 ◆試... |
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【微細ガラス割断加工 ボロシリケートガラス ガラス切断加工部品】 【材質】 ボロシリケートガラス 【業界・使用用途】 電子・電機部品関連業界 自動車部品関連業界 半導体用精密部品の微細部品 【材寸】 厚さ1.3mm 長さ76mm 【加工】 超短パルスレーザー加工 【特徴】 ボロシリケートガラスの割断加工です。 素材の厚み1.3mmのボロシリケートガラスを超短パルスレーザー加工を駆使して 割断しました。 フィラメンテーションを利用したガラス内部へのスクライブ加工により、非強化のガラスの割断が可能です。 ◆難削材・難削形状... |
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【微細形状加工 アルミナ(セラミックス) 微細形状加工部品】 【材質】 アルミナ(セラミックス) 【業界・使用用途】 自動車関連業界 医療機器・医療部品関連業界 医療機器用精密部品のステンレス微細部品 【材寸】 厚み：0.2mm 加工サイズ：丸_Φ3mm、□_2mm角 【加工】 超短パルスレーザー加工 【特徴】 こちらの製品は、材質アルミナ(セラミックス)の形状加工を行いました。 超短パルスレーザーを活用したセラミックス薄板の切断(フルカット)加工が可能です。 穴加工、溝加工も可能ですのでご相談下さい。 ◆難削材・難削形状素材の微細加... |
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【超撥水 テフロン（フッ素樹脂） 超短パルスレーザー 表面改質】 【材質】 テフロン(フッ素樹脂) 【業界・使用用途】 自動車関連業界 医療機器・医療部品関連業界 半導体微細部品 【材寸】 加工サイズ：30mm×30mm角範囲 【加工】 超短パルスレーザー加工 【特徴】 こちらの製品は、材質テフロン(フッ素樹脂)材への撥水加工を行いました。 超短パルスレーザーを活用しテフロン材表面に微細構造（マイクロ・ナノ）を加工 する事で、撥水効果を持たせ表面改質します。 ◆難削材・難削形状素材の微細加工 ◆自動車部品、医療機器部品、電子部... |
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【材質】 合成石英ガラス 厚み：0.5mm 【材寸】 加工サイズ：外周10mm角にフィラメンテーションカット 中央にφ0.5mm穴加工 【加工】 超短パルスレーザー 【特徴】 こちらの製品は、厚み0.5mmの合成石英ガラスの外周切出しとφ0.5mmの貫通穴加工をおこないました。超短パルスレーザーを用いているので、物理的ダメージ・熱影響を非常に抑えられた微細加工が実現しました。 ◆難削材・難削形状素材の微細加工 ◆自動車部品、医療機器部品、電子部品、半導体部品 ◆試作・開発案件 はお任せ下さい。 加工～設備化まで引き受けます。 ... |
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