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自社の得意な技術や、他社にはまねできない特異な技術を紹介するコーナーです。
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材質： ガラス 板厚： 0.15 mm 摘要： くり抜き サイズ： 1000 μm 備考： 最内部の円を抜き、その後に更にドーナツ状に抜き取った 超短パルスレーザを使った加工は、難削材の微細加工を精巧に実現するためのソリューション。限界までの精密さが求められる製造現場における技術革新へ新たなご提案です。 対象【材質:各種材料、板厚:～1mm、加工サイズ:18μm～】 超微細レーザ加工の特長 ■超短パルスレーザの導入「非熱加工」 ・加工部周辺のバリがない微細加工 ・材料への熱ダメージがない ・衝撃や負荷が少ない非接触加工 ■ホログラム・レンズの応用「３Ｄ加工」... |
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材質： タングステン 板厚： 摘要： 膜加工 サイズ： 巾0.0085mm 備考： 加工スピード 毎秒300mm 備考２： ピコ秒パルスレーザ 光機械製作所HP http://www.hikarikikai.co.jp/ |
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材質： シリコン 板厚： 0.4 mm 摘要： くり抜き サイズ： φ1mm 備考： 最内部の円を抜き、その後に更にドーナツ状に抜き取った 光機械製作所HP http://www.hikarikikai.co.jp/ |
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横軸ロータリ研磨機による基準面研磨加工 材質 s45c sus304 A7075 SKD11 64チタン等 業界 自動車部品試作 工作機械部品 半導体製造設備部品等 使用用途 丸物の端面をＮＣ横軸ロータリ研磨機で基準面となる面を平面度、平行度を0.001～0.005に加工 加工機 ＮＣ横軸ロータリ研磨機 加工精度 平面度、平行度を0.001～0.005 ワークサイズ Φ500×200Ｌ 特徴 フランジ系の丸物の高精度加工を要する時にまず最初に研磨する箇所として基準面となる端面及び両端面研磨。円筒研磨、インターナル研磨時にチャックなどのクラン... |
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【微細加工 レーザー スリット加工 SUS304 厚み２０ミクロン 医療機器 電子部品】 【材質】 SUS３０４ 【業界・使用用途】 医療機器・医療部品関連業界 電子部品 半導体部品 【材寸】 厚さ0.02mm （20μm） 【加工】 超短パルスレーザー 微細加工 【特徴】 こちらの製品は、SUS304のスリット加工です。 細長い短冊状の切り出しに加え、0.1mm幅の凹部が加工されています。 金型ではめくれてしまうような加工の難しい薄膜ですが、超短パルスレーザーでは非 熱加工となり、綺麗に仕上がります。 難削材・難削形状素材の微細加工... |
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【微細加工 レーザー 長孔加工 ガラス 厚み１５０ミクロン 医療機器 電子部品 半導体】 【材質】 ガラス 【業界・使用用途】 医療機器・医療部品関連業界 電子部品 半導体部品 【材寸】 厚さ0.15mm （150μm） 【加工】 超短パルスレーザー 微細加工 長孔加工 【特徴】 こちらの製品は、ガラスの長孔加工です。 ガラス薄板に幅0.5mmの長穴をトリミング加工しました。 超短パルスレーザーの非熱加工だと、薄くて割れやすいガラス板の切断やトリミング加工など微細加工が可能です。 難削材・難削形状素材の微細加工は、ぜひ光機械製作所に... |
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【架台 鈑金 機械加工 溶接 塗装】 今回は鈑金製品加工について紹介します。 機械加工・溶接・塗装工程が必要な製品です ！ 業 界 半導体 仕 様 素材： SS400 ロット： 20 精度： 1/10 使 用 用 途 工場内用備品（運搬用台車） 使 用 機 械 レーザー加工機・フライス 製品サイズ 800ｍｍ 相手部品の製作も一括（10種類）で請け負いました。 製作前にインチ表記の図面を書き換え、穴位置も修 正するなど訂正し製作しました。 レーザー加工以外にもベンダーを使用... |
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【特徴】 こちらの製品は、材質：ニッケルの微細四角穴加工です。 熱影響によりワークにバリ・欠けを抑えながら綺麗に加工出来る事が特徴です。 素材が厚さ0.2mm（200μｍ）のニッケルに、40μｍ▢穴（残し20μｍ） ピッチ60μｍで微細切出し加工しています。 【材質】 ニッケル 【材寸】 厚み0.2mm（200μｍ） 【加工】 超短パルスレーザー加工 ◆難削材・難削形状素材の微細加工 ◆自動車部品、医療機器部品、電子部品、半導体部品 ◆試作・開発案件 はお任せ下さい。 加工～設備化まで引き受けます。 株式会社光機械製作所 ■HIKARI L... |
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【特徴】こちらの製品は、弊社の所有する超短パルスレーザーにて、フィラメンテーションを 利用したガラス内部へのスクライブ加工です。切断面はテーパーレスで全面梨地状 （Ra＜1μｍ）になります。 【材質】ソーダライムガラス 厚み：0.3mm 【加工範囲】円形切断サイズ：φ3mm、φ6mm、φ12mm ◆難削材・難削形状素材の微細加工 ◆自動車部品、医療機器部品、電子部品、半導体部品 ◆試作・開発案件 はお任せ下さい。 加工～設備化まで引き受けます。 当社のサテライトサイト「超短パルスレーザー.com」を開設しました。 スマートフォンレイアウトにも対応し、よりユーザーが... |
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材質 PETフィルム 厚み：50μｍ 加工方法 フィルムフルカット サイズ 厚み50μｍを切断 特徴 超短パルスレーザーを用いることで、熱影響を最小限に抑え非常にシャープで正確な切断面を実現しました。特にPETフィルムのような薄くデリケートな素材に対しても、優れた加工品質を提供します。 |
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