メガオームテスターで計っておられるのは絶縁抵抗値では無いのでは？
ＪＩＳ Ｋ ６９１１にこれらの測定規格がありますので、参照してください。
（JISCのホームページ　http://www.jisc.go.jp/　”JIS検索”　から参照できます）
測定部の規格もありますので、規格に則った測り方でどうなるか試して見られたらどうでしょう。

また、責任回避するわけではないですが、あくまで自分の知っている範囲で書き込んでおりますので、知識的に足りない部分が有ったり、最悪間違っている場合が有るかもしれないのは御容赦ください。　ご自分が調べたり、判断される事の参考となれば幸いです。

一般に、制電材料は、特に射出成形された形の複雑なものは抵抗率が測り難く、バラツキもで易いと思われます。上記のＪＩＳも平板で測る様になっていたと思います。
抵抗率が高すぎると制電機能がでないので、これは分かり易いのですが、一方低すぎても用途により問題が出る事があると聞いた事が有ります。
使用される用途によって要求される抵抗率の範囲があるはずで、今回の例に挙がっているものについては私はその範囲を知りませんので明確にお答えできません。

返答ありがとうございます。
さらに質問させていただきたいのですが・・・
ある製品（半導体ウェーハを真空チャックするステージ）で絶縁抵抗値の規格が設けられています。
お答え頂いた目的で抵抗値を管理するならば、やはり面積や体積抵抗であると思われますが、
絶縁抵抗値を制御する必要があるのでしょうか。
周りの人に聞いても昔からそうだったからといった感じで、納得いきません。
絶縁抵抗値を管理する目的は、主にどんなものがあるのでしょうか。
また、その絶縁抵抗値（メガテスター測定）は同じロットでもバラツキが非常にあります。
成形品を金属板ではさみ、テスターにて測定を行っているのですが、金属板の平坦度等
が測定値のバラツキに影響してくるのでしょうか？
つまり、平坦度がわるい金属板で挟むと、都度接触面積が変わってきて、測定値もそれによって
ばらついてしまうのでしょうか。
（それは、絶対抵抗ではなく、表面抵抗のことなのでしょうか？？？）

主に帯電防止のためですが、その目的によって要求レベルに差があります。
また、要求は絶縁抵抗では無く、表面抵抗率[Ω/□]や体積抵抗率[Ω・cm]の範囲と言う事になります。

１．表面抵抗で10E10（10の10乗台）のものは、単にホコリの付着防止に。

２．　　〃　　10E6　のものは、１．のレベルの高いものや、半導体の静電気による破壊防止の為に

３．さらに低抵抗の物が使用される用途もあります(切削用など）