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自社の得意な技術や、他社にはまねできない特異な技術を紹介するコーナーです。
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【プレス加工か板金加工で行うか、工法の明確化でコストダウンに！】 製品設計においては、プレス成形を取り入れるか、板金加工で工程を 進めるかを明確にして設計者の工法に対するスタンスを示します。 成形形状の深い製品や、異形状を含む製品は、プレス工法で加工。 板金加工を選択の際は、成形高さ5mm以下を意識して部品設計を行います。 製品面状に平面が多く、曲げポイントが直線的な製品は、板金製作を 基本に考えて設計する事で、製作者サイドに製作スタンスが伝わります。 ロット数、どうしても必要な形状等を考慮して、プレスor板金製作の 方向性を示すことで、コスト低減につなげます。 ... |
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ムトー精工では、最新の自動化技術を駆使した省人化体制を推進しております。 生産工程では、AIを活用した自動検査装置を導入し、製品の外観や寸法をリアルタイムでチェックしています。 ▼特徴 ・製品の欠陥や異常を早期に検知できるため、不良品の発生を大幅に減少させることが可能、ヒューマンエラーの削減 ・製品の表面へのレーザーマーキングなどのエッジの欠陥を高精細なカメラで検査、わずか0.1mmのズレも見逃さない もちろん、精度の高い検査だけでなく、その結果に基づいて、即時に工程改善や修正対応が行える仕組みも整えています。 こうしたシステムにより、安定して高品質な製品をお届けしております。... |
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Special screws 「特殊ねじ」 ～ １個から製作いたします。 低頭ねじ、いたずら防止ねじなど各種形状で規格には無い特注ねじを製作致します。 特殊ネジを発注される場合、お客様のご要望にお応え出来るよう、最適な材料と加工法をご提案致します。 お客様の声を聞きながら、お客様に合った耐久性を持った材質～熱処理や、コストに見合った最適な加工法をご提案していきます。 【ねじ】 メートルねじ（並目、細目）、左ねじ 管用ねじPF PT ユニファイ、UNC、UNF ねじ径：M2～M56 【材質】 ベリリウム銅、無酸素銅 PTFE、PEEK、ベスペル モリブデ... |
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精密洗浄において「水」は、洗浄効果を左右する重要な要素です。 サンエイが使用する洗浄水は、純度0.2μS/cmという 高い基準を満たした純水です。 この高純度の水は、製品表面に付着する微細な汚れや 残留物を効果的に取り除くための重要な役割を果たします。 ◆純水の特徴とその効果 純水は、その名の通り水中の不純物を極限まで除去した水で、 通常の水道水に比べて不純物が少ないため、「スケール」と呼ばれる 不純物が析出しにくい特性があります。 精密洗浄で使用する純水は、特に不純物の析出を防ぐことで、 洗浄後の製品表面をよりクリーンな状態に保ちます。 この高純... |
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【プレス加工か板金加工で行うか、工法の明確化でコストダウンに！】 製品設計においては、プレス成形を取り入れるか、板金加工で工程を 進めるかを明確にして設計者の工法に対するスタンスを示します。 成形形状の深い製品や、異形状を含む製品は、プレス工法で加工。 板金加工を選択の際は、成形高さ5mm以下を意識して部品設計を行います。 製品面状に平面が多く、曲げポイントが直線的な製品は、板金製作を 基本に考えて設計する事で、製作者サイドに製作スタンスが伝わります。 ロット数、どうしても必要な形状等を考慮して、プレスor板金製作の 方向性を示すことで、コスト低減につなげます。 ... |
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【工法転換】ナット溶接からバーリングに変更してコストダウンが可能！ ナット溶接とバーリング（ねじ）加工の決定的な違いは、工程集約が 可能かどうかです。 「ナット溶接」は別マシンによる別工程ですが、「バーリング＋ねじ加工」 はブランク加工と一緒に集約することができるため、コストダウンに つながります。 パーツとパーツを接続する際、強度が必要のない場合にはバーリング加工に 切り替えることで、部品点数の削減、工数削減、レーザー複合機などによる 工程集約が可能になります。 また、溶接時に発生する歪みも削減できるため、 品質の安定化につながります。 【特長】 ■... |
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製品寸法： 1883×180 （約） 交差有 加工内容：レーザーブランク、曲げ、溶接、組み付け、梱包 製品寸法が大きく、溶接時にひずみや製品の変形がないように製作されました。 多くの部品が溶接されており、 指定の溶接記号や、客先のご要望に沿えるよう製作いたしました。 溶接後の仕上げも、添付動画のような綺麗な仕上がりです。 ぜひご覧ください。 梱包時には、輸送時の変形がないように、考慮して配送いたします。 多くの部品製作、のちの溶接組み付けまでを一貫して行うことで、 客先との納期調整や、改良点・ご要望点・コスト面で考慮できる部分もメリットです。 弊社で... |
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ブラケット 素材 ：SPHC t3.2 サイズ ：458×160 加工内容：レーザー 曲げ メッキ 曲げ時に穴位置に注意して加工しています たちの部分で離れていても一工程で完結しますが左右で角度が違うこともあるので機会にあるBIという機能を使います。 BIとは、角度センサーのことでスプリングバック量を計算して90度を図ります そのため角度による失敗が減りコストダウンや製品の安定にもにつながります。 -------------------------------------------------------------------------------- その他に... |
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◆「精密洗浄」は半導体分野でどのように使われるのか、ご紹介します。 1. スパッタの除去 半導体製造プロセスでは、微粒子であるスパッタ（金属微粒子）が発生し、 これが回路やデバイスに付着すると、重大な製品トラブルを引き起こします。 精密洗浄技術は、これらの微粒子を効果的に除去することで、 製品の信頼性と品質を向上させます。 2. コンタミネーションの防止 製造過程におけるコンタミネーション（異物混入）は、 製品の歩留まりを著しく低下させます。 精密洗浄は、このコンタミ防止に最適な手法であり、 製造現場での品質管理に大きく貢献します。 3. ... |
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製作事例 SS400 ｔ1.6、2.3、6 使用 Ｌ/Ｒ反転組付け品 15部品以上 加工内容：データ作成、Ｃ1レーザー加工、曲げ加工、溶接、梱包 ▼ 「シュート」とは・・・？ 板金加工で、部品、廃材スクラップなどを滑らせて移動させるための機械部品 シュート製作において要点は ○ ほかの部品と干渉しない ○ 溶接不備がない ○ シュートの機能を果たしているか が重要になります。 シュートは、大きな機械の中に設置されるため、 これらの要点が加工において重要なポイントになります。 単品の組付け製品のため、製品によって変わる溶接個所につきましても、 お客様のご... |
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