リード株式会社
最終更新日: 2025-06-24
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半導体向けチップのバリ除去
| 業界 |
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|---|---|
| 素材 |
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| 精度 | その他 |
| ロット | 1～上限なし |
ピラミッド
| 業界 |
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|---|---|
| 素材 |
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| 精度 | 0.1mm～1/100mm |
| ロット | 1～上限なし |
【加工事例】 定ピッチカット
| 業界 |
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|---|---|
| 素材 |
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| 精度 | 0.1mm～1/100mm |
| ロット | 1～上限なし |
【加工事例】 多寸カット
| 業界 |
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|---|---|
| 素材 |
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| 精度 | 0.1mm～1/100mm |
| ロット | 1～上限なし |
【加工事例】 多角カット
| 業界 |
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|---|---|
| 素材 |
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| 精度 | 0.1mm～1/100mm |
| ロット | 1～上限なし |
【加工事例】 フルカット
| 業界 |
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|---|---|
| 素材 |
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| 精度 | 0.1mm～1/100mm |
| ロット | 1～上限なし |
【加工事例】 ハーフカット
| 業界 |
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| 素材 |
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| 精度 | 0.1mm～1/100mm |
| ロット | 1～上限なし |
【加工事例】 溝カット
| 業界 |
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|---|---|
| 素材 |
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| 精度 | 0.1mm～1/100mm |
| ロット | 1～上限なし |
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