■はじめに｜スラリー乾燥・固着によるウエハ欠陥と薬液腐食リスク
半導体の製造プロセスにおいて、シリコンウエハの表面をナノ単位で平坦化するCMP（Chemical Mechanical Polishing、化学機械研磨）工程は、歩留まりを大きく左右する極めてシビアな工程です。本事例のお客様である半導体製造装置メーカー様では、ヘッドパーツ周辺において以下ようなトラブルへの対策を必要としていました。

・スラリーの固着脱落によるスクラッチ（傷）不良
研磨時に飛散した高粘度スラリーがパーツ表面で乾燥・固着。その固着物が剥がれ落ちて研磨面に混入することで、ウエハ表面に深刻なスクラッチ傷を発生させていました。

酸・アルカリ薬液によるパーツ腐食とメタルコンタミ
研磨液に含まれる強薬品による金属腐食や、微量な金属イオンの溶出（汚染）が、回路の電気特性を破壊する懸念となっていました。


■当社の提案仕様：最高峰の非粘着・耐食性を有する「PFAコーティング」の適用
これらの課題を解決するため、当社はふっ素樹脂の中でもトップクラスの純度と耐薬品性を誇る「PFAコーティング」をご提案・施工いたしました。

【優れた撥水・非粘着性（スラリー固着防止） 】
液体を強力に弾く表面特性により、スラリーの付着自体を極小化。万一付着した場合でも固着を防ぎ、容易に除去できます。

【卓越した耐薬品性・防食性】
酸・アルカリ等の過酷な研磨液に対して化学的に不活性な保護層を形成し、金属基材の腐食を完全に遮断します。

【高純度性と低発塵性（コンタミ対策） 】
溶出物が極めて少ないため金属汚染を防ぐとともに、優れたすべり性により擦れによるパーティクル発生も抑えます。


■導入効果：キズ不良の劇的低減と装置「標準パーツ」への採用
実機によるテスト施工および評価を経て、以下の顕著な改善効果が実証されました。

【スクラッチ不良の激減】
スラリーの固着・落下トラブルが解消され、ウエハの良品率が大幅に向上。

【メンテナンス時間の短縮】
固着物が固まらず軽い洗浄で短時間に落とせるため、保全作業の負担とダウンタイムを軽減。

【標準仕様として採用・水平展開】
高い効果が認められ、メーカー様の「装置標準仕様」として正式採用。さらにスラリーが飛散するカバー部材など、周辺パーツへも適用が拡大しています。


■お問い合わせ・技術相談
当社では、半導体・電子部品分野における各種製造装置（CMP、洗浄、エッチング、搬送等）へ、使用薬品や動作環境に合わせた機能性コーティングをご提案しております。
「スラリーや薬液の汚れ落としをラクにしたい」「金属パーツの薬液腐食やコンタミを防ぎたい」といったお悩みがございましたら、お気軽にご相談ください。試作施工から量産対応まで幅広くサポートいたします。

↓↓ お問い合わせ先 ↓↓
日建塗装工業株式会社
〒116-0002　東京都荒川区荒川7-18-2
TEL　03-3801-2165　FAX　03-3807-7139
お問合せフォーム
https://nikken-toso.co.jp/contact.php
※お問い合わせの際は「エミダスを見た」とお伝えください。

～本記事の関連キーワード集～
フッ素樹脂コーティング / ふっ素樹脂コーティング / フッ素コーティング / ふっ素コーティング / テフロン / テフロンコーティング
非粘着性 / 難付着性 / 離型性 / 付着防止 / 汚れ防止 / 防汚 / 撥水性 / すべり性 / 潤滑性 / 耐食性 / 耐薬品性 / 耐酸性 / 耐アルカリ性 / 耐蝕性 / メタルタッチ防止 / コンタミネーション / 高純度 / 清純性