技術検索
自社の得意な技術や、他社にはまねできない特異な技術を紹介するコーナーです。
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DMG/MORI 5軸加工機「DMC80U」が納入されました!!
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DMG/MORI
DMC80U duoblock が納入されました。。。
トータル5軸加工機は8台に!
開発試作案件等の短納期に対応!
様々なサイズ・仕様の5軸にてお客様の試作部品の形状により
使い分けて品質・納期をご希望にお答えします。
難形状・難削材・短納期対応
5軸・縦型・横型マシニング加工・旋盤加工・研削加工など
様々な試作部品加工に対応!!
開発試作部品の加工をご検討の方よろしくお願いします。
加工対応サイズ:Φ850まで
加工対応材質:アルミ(A50系・A60系・A70系 etc)
ス...
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株式会社 友栄精密 (日本 大阪府)
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キタムラ機械社製 横型マシニング「HX400G」8台目が納入されました。
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量産対応の強化!
キタムラ機械社製
HX400G
が納入されました。。。
HX400Gはこれで8台目!
横型マシニングセンタでは11台になります。。。
バルブ部品等の試作などの対応強化!
ステンレス系(SUS304・SUS316・SUS316L-W等)対応
保有横型マシニングセンタ
キタムラ機械 Mycenter-HX400G 8台
森精機 NH5000 1台
森精機 NH4000 1台
キタムラ機械 Mycenter-HX400iSⅡ 1台
クランクシャフト・継ぎ手部品等
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株式会社 友栄精密 (日本 大阪府)
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精密ピンセットの滑り止め加工
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あらゆる形状の精密ピンセットに弊社のUDC Plating®ダイヤモンド電着により究極な滑り止め効果を付与しております。従来の滑り止め加工よりも4~10倍の効果を実現しております。非常に少ない力で繊細な物を確実に掴めるますので、脆弱材料の精密加工に最適です。
・究極な滑り止め効果を実現
・繊細な材料の被把持物もやさしく且つ確実に掴める
・単層・多層電着可能
・均一な粒子分散
・均一なめっき厚み
・今までなかった高い耐摩耗性を実現
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ジャスト 株式会社 (日本 山形県)
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鏡面切削加工 HPM38 面粗度Ra12nm 微細加工 短納期
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【鏡面切削加工 HPM38 Ra12nm 微細加工 短納期】
鏡面切削加工サンプルです。
加工機は、碌々産業製 Androidを使用。
刃物の選定、最適な加工条件を選出し、
面粗度Ra12nmを実現しました。
被削材 :HPM38 HRC52
面粗度 :Ra12nm
加工工具 :R0.3ボールエンドミル
材質、数量、サイズ、納期等については、
お問い合わせ下さい。
有限会社 米山金型製作所
〒339-3304
長野県下伊那郡松川町大島402-12
Tel:0265-36-5476 Fax:0265-36-6309
URL:https://y-mo...
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有限会社 米山金型製作所 (日本 長野県)
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配管部品の特注品の依頼にも応えています。
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真空配管で使う配管部品の特注品なども製作いたします。
片側にISO-MFフランジ(KF65)、片側にKF25のロングがついた配管アダプター
連絡先
TEL 06-6968-2037 FAX 06-6968-7475
次回出展する展示会
第21回機械要素技術展
期 日 : 6月21日~23日
会 場 : 東京ビックサイト
経済産業省 2006年 「IT経営百選奨励賞」受賞
経済産業省 2008年、2009年、2010年度 「IT経営実践企業」認定
2007年 近畿経済産業局 KANSAIモノ作り元気企業100社
200...
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三元ラセン管工業株式会社 (日本 大阪府)
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キタムラ機械HX400Gの9台目が納品されました。
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第6工場にキタムラ機械HX400Gの9台目が納品!
量産部隊の強化です。。。
ステンレス系の半導体製造装置用部品の製作能力UP!!
横型マシニングセンタでは総数12台になります。。。
ステンレス系(SUS304・SUS316・SUS316L-W等)対応
保有横型マシニングセンタ
キタムラ機械 Mycenter-HX400G 9台
森精機 NH5000 1台
森精機 NH4000 1台
キタムラ機械 Mycenter-HX400iSⅡ 1台
クランクシャフト・継ぎ手部品等
ア...
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株式会社 友栄精密 (日本 大阪府)
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圧縮スプリング(インコネルX750) φ1.0
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【製品】
圧縮スプリング(耐熱用)
【材質】
インコネルX750
線径:φ1.0
【特長】
耐熱性に優れており、高温下での使用が可能。
沢根スプリング株式会社
〒432-8523 静岡県浜松市南区小沢渡町1356
TEL:053-447-3451 FAX:053-448-8298
E-mail:soudan@sawane.co.jp
URL:http://www.sawane.co.jp
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沢根スプリング株式会社 (日本 静岡県)
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スニファー法 ヘリウムリーク検査装置・ヘリウム回収装置
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ヘリウムリーク検査(スニファー法)は、被検査物内をヘリウムガスで加圧し、
外部に漏れ出るヘリウムガスを検出することにより漏れ箇所の特定を行う検査です。
高度な気密性が要求される容器および配管の検査として広く用いられています。
現在、被検査物内のヘリウムガスは検査後に大気解放をして排気していますが、ヘリウムガスは天然資源であり、現在、世界的にヘリウム不足が問題となっています。
ヘリウム回収装置は、貴重な資源の枯渇を防ぎ安定的な検査の実施を可能にします。
平成24年度補正「ものづくり中小企業・小規模事業者試作開発等支援補助金」を活用して開発しました。
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株式会社 SOGA (日本 群馬県)
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