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自社の得意な技術や、他社にはまねできない特異な技術を紹介するコーナーです。
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TPOによる樹脂複合押出品。表面に特殊活性樹脂が超薄膜（20ミクロン）で同時成形されています。これにより、相手素材に対し摺動が重い、固着しやすい、汚れやすいという一般的なポリオレフィン系エラストマーの特性を軽減することができます。また、撥水効果があるため耐汚染性（防カビ性）の向上が可能です。主にサッシ部材、ドア部材、浴室部材として採用されていますが、OA機器、自動車部品、その他業界でも採用実績があります。 |
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応用分野は電機・電子部品から車載部品まで、パソコン・TV・携帯・家電・車載関連と幅広く実績があります。 |
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後工程の組付け機械の提案も出来ます（コネクタ等）。ヘッダー製品をバラの状態で納入（輸送費低減）、ホッパーから整列ラインを通して並べ、ボールフィーダーから送られてきたハウジング（樹脂ケース）に一括挿入、挿入後に曲げ等の工程を入れることも可能です。カムを使って駆動しますので、エアシリンダ等と比較して安価に省スペースで設計が可能です。（設備費（減価償却費）低減） |
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MORITA SPRING THAILANDによる板ばね、厚さ0.20mmから2.50mm。あらゆる業界のニーズに応える高品質と精密技術を提供。 MORITA SPRING THAILANDは、板ばねの専門製造業者として、多様な板厚のばねを供給しています。高精度のプレス機械とフォーミングマシンを活用して、効率的な大量生産を実現しています。 ■ 特長 板厚0.20mmから2.50mmまでの幅広い材料厚に対応。 切断、曲げ、つぶし加工など、多様な加工技術を駆使。 厳しい品質基準をクリアした製品を提供。 ■ 仕様 材料：多種多様な金属材料 厚さ：0.20mm〜2.... |
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MORITA SPRING THAILANDは、厚さ0.20mmから2.50mmの精密板ばねを提供し、各種産業のニーズに応える専門技術で支持されています。 MORITA SPRING THAILANDは、タイにおける精密板ばねのリーディングカンパニーです。特に板厚0.20mmから2.50mmまでの板ばねを、高度な加工技術により製造しています。 ■ 特長 高精度の打ち抜き加工、曲げ加工、つぶし加工を実施。 細部に至るまでの品質管理により、一貫した製品品質を保証。 複雑な形状の板ばねも精密に製造可能。 ■ 仕様 材料厚さ：0.20mm〜2.50mm 製造設備：最... |
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設計から品質管理に至るまでの一貫したプロセスを採用し、最高品質の製品を提供します。安心の品質で業界をリードする企業です。 当社は、製品の設計から製造、さらに品質管理に至るまでのすべてのプロセスを統合した生産体制を整えております。この一貫生産体制により、製品の品質を最初から最後まで徹底的にコントロールし、顧客に対して高品質な製品を安定して供給しています。 ■ 特長 独自の設計チームが最先端技術を駆使して革新的な製品を開発。 製造プロセスは最新の自動化設備により高精度かつ効率的に行われます。 品質管理はISO 9001認証を取得しており、国際基準に則った厳格な検査を実施。 ... |
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レグ エアコン部品をタイ チョンブリで製造 プログレ、200t 1個取 400*70*50 材質：ZAM（亜鉛メッキ鋼板） 板厚：t0.8 アマタナコン工業団地周辺 キシモトインダストリータイランド（KIT) KISHIMOTO INDUSTRY THAILAND CO., LTD （KIT) 38 MOO.9 SOI.THESABAN3,SUKPRAYOON RD. T.NOHGTUMLUENG A.PHANTHONG CHONBURI 20160 THAILAND |
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マイクロボールマウンタ 時代の要求は表面実装をさまざまな形に進化させました。 ＢＧＡ/ＣＳＰはその中で最も普及した形態であり、 スマートフォン、タブレット、ウェアラブル端末をはじめ、自動車部品まで幅広く使用されています。 アスリートＦＡは、ＢＧＡ誕生から現在に至るまで、常に最先端の技術を取り入れ、 特にＣＳＰの小径ボール搭載では圧倒的な実績を誇っています。 フリップチップボンダ 実装の最終形態...フリップチップ実装。 １９９１年、業界で初めてフリップチップボンダを外販したアスリートＦＡは、 現在に至るまで、常にフリップチップ実装のトップランナーとして歩んで参りました。 ... |
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■最先端技術と安定品質を提供する検査測定装置 長年にわたり培ってきた光学センシング技術と画像処理技術を軸に、優れた制御技術を組み合わせて誕生した検査測定装置。独自の3次元計測技術と高速高分解能画像検査技術が、半導体デバイス製造、各種電子部品の精密検査分野において高い評価を得ています。 ・IC最終外観検査装置で日本国内シェアNo１ （特に車載用IC検査で多数実績あり） ・現在はパワーデバイス・通信用チップ外観検査装置とセラミック基板検査装置の開発に注力 |
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同社は、硬鋼線（SWB、SWC）、ピアノ線（SWPA、SWPB）、ステンレス鋼線（SUS 304 HL）など、さまざまな用途に適したばねの製造をサポートするために、さまざまなグレードのばね鋼線原料を用意しています。 |
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