技術検索
自社の得意な技術や、他社にはまねできない特異な技術を紹介するコーナーです。
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アスリートFA 自動化設備の設計・製造・販売
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マイクロボールマウンタ
時代の要求は表面実装をさまざまな形に進化させました。
BGA/CSPはその中で最も普及した形態であり、
スマートフォン、タブレット、ウェアラブル端末をはじめ、自動車部品まで幅広く使用されています。
アスリートFAは、BGA誕生から現在に至るまで、常に最先端の技術を取り入れ、
特にCSPの小径ボール搭載では圧倒的な実績を誇っています。
フリップチップボンダ
実装の最終形態...フリップチップ実装。
1991年、業界で初めてフリップチップボンダを外販したアスリートFAは、
現在に至るまで、常にフリップチップ実装のトップランナーとして歩んで参りました。
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THAI NISSEI CO., LTD. (タイ バンコク)
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安永 IC/チップ等 各種外観検査装置
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■最先端技術と安定品質を提供する検査測定装置
長年にわたり培ってきた光学センシング技術と画像処理技術を軸に、優れた制御技術を組み合わせて誕生した検査測定装置。独自の3次元計測技術と高速高分解能画像検査技術が、半導体デバイス製造、各種電子部品の精密検査分野において高い評価を得ています。
・IC最終外観検査装置で日本国内シェアNo1
(特に車載用IC検査で多数実績あり)
・現在はパワーデバイス・通信用チップ外観検査装置とセラミック基板検査装置の開発に注力
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THAI NISSEI CO., LTD. (タイ バンコク)
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