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自社の得意な技術や、他社にはまねできない特異な技術を紹介するコーナーです。
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小径樹脂端子ボビン LCP・PBT・PPS等、様々な樹脂で製作可能。 金型設計・製作から成形まで対応しております。 日本と同等の品質にて、お客様へ成形品をお届けいたします。 小物精密樹脂部品をお探しでしたらご相談ください。 |
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HAKKAI PRECISION (THAILAND) CO., LTD. (HAKKAI株式会社) (タイ アユタヤ県) |
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電子用コネクタは、電線の接続を簡単かつ効率的に行うためのアイテムで、はんだ付けや特別な工具を必要とせず、取り付け・保守が容易です。自動車、家電製品、産業機械など、さまざまな分野でご利用いただけます。 ■ 特長： ・ 簡単に取り付け・再接続可能： 工具不要で素早く配線接続でき、作業時間とコストを削減 ・ 高い信頼性と安定性： 振動や高温環境でも安定した接続を維持 ・ 多用途に対応： 多彩なサイズ・形状で設計ニーズに柔軟に対応 ・ 環境への配慮： 繰り返し使用可能で、配線作業時の廃棄物削減に貢献 ■ 製品仕様： ・ ハウジング： プラスチックまたは金属製、接点を保護し環境に応... |
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半導体製造プロセスにおいて、樹脂成形、切断、曲げ加工は非常に高い精度と耐久性を求められる工程です。Fujilloyは、長年の経験と最先端技術を活かし、用途に最適なグレードの材料を選定し、高精度な加工技術を駆使して金型を製造しています。この技術は、半導体チップや電子部品、モジュール製造において、効率化と品質向上を実現し、多くの導入実績に裏打ちされた信頼性を提供します。 ■ 特長 - 高精度加工：ミクロン単位の加工精度で、安定した品質を保証 - 耐久性：高硬度材料と先進コーティング技術により、金型の長寿命を実現 - 最適な材料選定：用途に応じた最適グレードを採用し、性能を最... |
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Fujilloyは、デジタルカメラや携帯電話の光学部品を量産するための高精度加熱・プレス成形用金型を提供しています。この金型には、バインダーレス超硬合金、セラミック、タングステン合金などが採用されており、極めて高い精度と耐摩耗性を実現します。また、継続的なグレード開発と加工技術の進化により、光学ガラス成形の品質向上と生産効率の向上を両立させています。 ■ 特長 - 高精度成形: ミクロン単位の精密加工で、高性能レンズの成形をサポート - 優れた耐久性: 耐摩耗性の高い素材を使用し、金型の寿命を延長 - 品質向上の追求: 材料グレードと加工技術を改良し続け、安定した高品質... |
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矢崎化工製導電性イレクター 導電性パイプ：グレー色、黒色、Ivory色 ステンレスパイプ、アルミパイプもございます。 導電性アジャスター、導電性キャスター、導電マットなどもあります。 |
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NISHII FINE PRESS (THAILAND) CO., LTD.は、精密プレス加工技術を活かし、カメラ部品の製造を行っています。特に、厚さ0.02mmという極薄素材にも対応可能な技術力を持ち、高精度と信頼性を保証する製品を提供しています。また、短納期での納品や柔軟な提案力により、顧客の多様なニーズに応えています。 ■ 特長 ・多様な材質対応 鉄、銅、ニッケル、リン青銅、ステンレス、プラスチックフィルム、アルミニウムなど、幅広い材料での加工が可能です。 ・加工技術の幅広さ 厚さ0.02mm～2mmの材料を使用し、切断、曲げ、絞り加工など複雑な形状を実現します。 ... |
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後工程の組付け機械の提案も出来ます（コネクタ等）。ヘッダー製品をバラの状態で納入（輸送費低減）、ホッパーから整列ラインを通して並べ、ボールフィーダーから送られてきたハウジング（樹脂ケース）に一括挿入、挿入後に曲げ等の工程を入れることも可能です。カムを使って駆動しますので、エアシリンダ等と比較して安価に省スペースで設計が可能です。（設備費（減価償却費）低減） |
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マイクロボールマウンタ 時代の要求は表面実装をさまざまな形に進化させました。 ＢＧＡ/ＣＳＰはその中で最も普及した形態であり、 スマートフォン、タブレット、ウェアラブル端末をはじめ、自動車部品まで幅広く使用されています。 アスリートＦＡは、ＢＧＡ誕生から現在に至るまで、常に最先端の技術を取り入れ、 特にＣＳＰの小径ボール搭載では圧倒的な実績を誇っています。 フリップチップボンダ 実装の最終形態...フリップチップ実装。 １９９１年、業界で初めてフリップチップボンダを外販したアスリートＦＡは、 現在に至るまで、常にフリップチップ実装のトップランナーとして歩んで参りました。 ... |
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■最先端技術と安定品質を提供する検査測定装置 長年にわたり培ってきた光学センシング技術と画像処理技術を軸に、優れた制御技術を組み合わせて誕生した検査測定装置。独自の3次元計測技術と高速高分解能画像検査技術が、半導体デバイス製造、各種電子部品の精密検査分野において高い評価を得ています。 ・IC最終外観検査装置で日本国内シェアNo１ （特に車載用IC検査で多数実績あり） ・現在はパワーデバイス・通信用チップ外観検査装置とセラミック基板検査装置の開発に注力 |
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スマートグリッドシステムの中核としてのスマートメーター部品 |
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