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自社の得意な技術や、他社にはまねできない特異な技術を紹介するコーナーです。
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【（微細加工）PC、スマホ、基板 極小コネクタ金型製造 HCMC ベトナム】 PC、スマホ、基板向けの極小コネクタ向けの金型製造をいたします。 電子部品やPC、スマートフォンなど通信機器や基板向けのコネクタの金型はベトナムでは調達しにくいですが、弊社はホーチミンからご提供することが可能です。 微細加工を伴う小さなコネクタの金型製造のことなら、お気軽にお問い合わせください。 【特徴】 電子部品や通信機器（PC、スマートフォン）、基板向けのコネクタの特徴の一つに、小さいことが挙げられます。 小さいコネクタは当然、肉厚も薄く、穴径も小さくなり金型に求められる精度は厳しくなり、微細加... |
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【電子部品、コネクタ向け金型設計製造 ホーチミン ベトナム】 電子部品や通信機器（PC、スマホ）向けのコネクタ向けの金型を設計製造いたします。 ベトナム ホーチミンにて電子部品や通信機器向けのコネクタに求められる精度の加工が可能です。 ベトナムにてコネクタ用金型をお探しの方はお気軽にご連絡ください。 【特徴】 ＜耐摩耗性＞ 電子部品やPC、スマホといった通信機器のコネクタに使われる樹脂材はガラス繊維を含むことが多く、金型には耐摩耗性が求められます。 弊社では、焼き入れ後のハイス系、SKD11系、SUS440といった高硬度材の加工ノウハウがあり、耐摩耗性に優れた金型を製造する... |
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【薄肉 小径 微細加工 コネクタ用金型 ホーチミン ベトナム】 薄肉で小径なコネクタを成型するための金型製造を行っています。 肉厚0.1mmの薄肉で、穴径0.2mmの小径のコネクタを成型するには、金型に微細加工が求められます。 弊社は独自の工夫により、0.1mm幅の研削加工が出来る微細加工を実現しています。 これにより薄肉で小径なコネクタを成型が可能となっています。 【薄肉で穴が小さなコネクタ向けの金型に求められる微細加工】 写真にあるような0.1mm幅、ピッチ幅0,2mmの研削加工を行う場合、ドレッシングのために専用のドレッサーが必要となります。 弊社ではこの研削加工を実現... |
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以下の分野で使用されております： - DVD, 省エネ電灯、自動車の回路 - 医療設備 - コンピュータ、コピー機械 - ステレオ等 |
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KIWA INDUSTRYは、2005年の創業以来、お客様のハイレベルな要求に実直に向き合い、日本の基準を満たす生産管理システムを確立してまいりました。 当社では、マシニングセンター・NC旋盤・ワイヤー加工機・研磨機など各種加工設備を揃えており、多品種少量～量産加工まで幅広く、高品質・短納期でコストパフォーマンスの高い生産を行っております。 加工分野に関しましても切削加工であればあらゆる金属・樹脂の製品に対応し、精度の高い製品を製作致します。 また2010年よりメッキ工場も設立し、機械加工からメッキ加工まで自社で一貫し製作致します。 ベトナムでの切削加工・表面処理に関し... |
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協伸ベトナムでは過去800型以上の順送型を設計、起型した実績があります。 大きなものは全長1500㎜程度まで対応可能です。（生産するプレス機はMax200トン） 絞り、端子、バスバー、ブラケット、積層、型内タップ、型内カシメなどを生産する金型はすべてベトナム内製をしています。 全20名の金型製作グループにより、設計、機械加工、組立、トライ、調整までを行います。受注品は100％内製が基本方針ですが、一度に多くの金型製作が必要なケースでは、リードタイム優先で外部へ加工委託するケースもございます。 ※外部の加工委託先は、弊社の設計基準、加工基準に則った金型製作が可能なメーカーを選定しておりま... |
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フープメッキ（ニッケル、錫）とバレルメッキ（銅、ニッケル、錫）を内製しています。 Cu＋Ni、Cu＋Sn、Ni、Cu＋Ni＋Sn、Ni＋Snなど多様な組み合わせのメッキに対応出来ます。 プレス素材は無酸素銅、タフピッチ銅、黄銅、リン青銅、コルソン合金、冷延鋼板、電磁軟鉄など。メッキ後評価は膜厚検査、密着性試験、塩水噴霧試験、半田濡れ性試験など対応できます。 毎日のメッキ液管理、定期的なメッキ液分析、メッキ薬品の各種環境調査への対応もいたします。 フープメッキ対応板厚：t0.2㎜～t1.2㎜ フープメッキ対応板幅：Max50㎜ フープメッキのリフロー錫についてはお問合せください。 ... |
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25トンから220トンのプレス機を保有して、絞り品、端子、バスバー、ヨーク、プレート、ホルダー、ブラケット、エレメント、積層コア、クランプ、リテイナー、キャリパーなどを生産しています。 【主なプレス素材】 C1020, C1100, C2600, C2680, C2801, C5191, C5210, C7025, TAMAC4, MSP1, SPCC, SPCE, SPCF, SECC, SGCC, ZAM, SUYP, SUS304, SUS410, SUS430, A1100など。 【材料板厚】 t0.1㎜～t4.0㎜ ※材料板厚は材種やサイズにもよります。 【部品... |
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順送プレス金型の中でタップ加工をしています。 型の打ち抜きスピードに同期してタップ加工をしますので、 プレス後に独立してタップ工程を設けて作業をする場合に比べて、 作業工数の低減及び、工程飛びによるタップ忘れの防止が図れます。 プレス後の部品はバラ品での納入に加え、自動実装機を使われるお客様にはエンボステープへ入れた納品やラジアルテーピングでの納入も可能です。 リズムグループのネジ端子類も、この型内タップ加工の技術を使って生産されております。 LinkedInで最新の情報をチェックする→ https://www.linkedin.com/company/kyos... |
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大手米国企業向けに、産業用メタル3Dプリンターの部品加工・組立の実績があります。その他、多種多様に渡る機械組立のご依頼をお待ちしております。 |
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