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自社の得意な技術や、他社にはまねできない特異な技術を紹介するコーナーです。
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「金型メーカーが廃業した」 「社内の熟練工が卒業した」 「古い金型で図面がない」 「交換部品が手に入らない」 「精度・寿命を改善したい」 そんな金型のお困りごともご相談ください。 部品1点の製作から、修理・改造・精度改善まで対応。 他社製金型についても、現物を確認しながら最適な方法をご提案します。 “金型を止めない”ためのメンテナンスを、聖徳ゼロテックがお手伝いします。 ※状況によりご対応できない事があります、予めご了承下さい※ |
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UL4000を活用し、新製品開発における試作・成形性確認・工法検証をサポートします 板厚：0.1mm～6.0mmまで 金型サイズ 2000mmまで 「この形状、プレスでできる？」 「量産金型をつくる前に試してみたい」 「最適な加工方法を一緒に考えてほしい」 そんな開発段階からご相談ください。 金型メーカーの技術と設備で、アイデアの具現化から量産化まで伴奏支援します。 |
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オムロン社製協調ロボットを活用し、プレス工程の製品セット・取り出しを自動化。 危険・単調な作業をロボットに任せることで、省人化・安全性向上・品質安定を実現。 さらに、1台のロボットを複数工程で活用できる仕組みを構築しています。 自社工場で培ったノウハウを活かし、現場に合った自動化・省人化をご提案します。 工場見学も大歓迎！ |
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☆材料ロスを大幅削減する「ハイブリッド金型」☆ 順送金型とトランスファー金型を組み合わせ、製品形状に合わせて最適な工程を構築。 従来順送型ではロスが出る材料を削減し、 『投入材料を最大約50％削減』 材料費の削減と生産性を両立する、聖徳ゼロテック独自の金型工法です。 |
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【機能】 弊社の真空混練押出成形機は練機と押出機を一台に集約して一体化を実現したオーダーメードの装置です。一台で精密混練が可能でかつ弊社の独自思想から生まれた混練機能を有するカラミスクリューを搭載することで混練機能がさらにUPします。 真空混練押出成形機を導入後のメンテナンスや消耗部品のご依頼はお気軽にお問合せください。設計開発・製作・販売は弊社で一貫して行っております。 ラインナップ…V-15卓上型、V-20～V-150 |
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従来、セラミック成形体を製造する上で、横型の押出成形機が広く用いられていますが、製品が大きくなるほど横方向に押し出すことで成形体が変形しやすくなるという欠点があり、 弊社はその解決策として縦出し成形機を開発し、重力に従い縦方向に成形体を押し出すことで寸法精度の良い成形体の連続成形に成功しました。φ150以上の大型の成形体の製造にお勧めです！ 【特許】登録番号：第5578696号、名称：セラミック成形体の連続成形装置 |
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微小凸形状加工を施した「セッター用セラミックス敷板」 焼成プロセスの生産効率や製造品質について、セッターに用いるセラミックス敷板に対するご要望を多くお聞きします。例えば、「脱バインダー性能を改善して欲しい」「焼成対象品(ワーク)の収縮に対して引っ掛かりを抑制したい」「焼成後のワークが貼り付いてしまう！」など多岐にわたっています。 この「微小凸形状加工を施した「セッター用セラミックス敷板」を用いることで、焼成プロセスの生産効率・製造品質の改善に寄与致します。また従来、セッター上に「敷粉」を敷いて対策していたお客様からも「作業性の改善」だけでなく、「真空焼成炉の配管詰まりが改善した」などの... |
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「セラミックス基板専業メーカ」の強みを活かし、ビア形成技術と印刷回路技術による「アルミナ基板の高熱伝導化」を実現しました！ 家電製品やEV車用途など用途展開が拡大しているパワーデバイス実装において「実装基板の熱伝導性性能」の期待は非常に高まっています。当社では主力商品の高出力ＬＥＤパッケージの量産実績を通じて、高出力化に伴う放熱性能改善の技術を培ってきました。特に、セラミックス回路基板において「熱伝導性に優れている窒化アルミ基材に対して、汎用的なアルミナセラミックス基材を用いた熱伝導性改善」へのご相談が多く寄せられています。 当社では、スルーホール加工技術(ビア形成)と印刷回路技術を応用し... |
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多孔質セラミックス基板 多孔質セラミックスとは、内部に無数の気孔(ポーラス)があるセラミックスです。 ポーラスがあることで熱伝導率が低くなり、また軽量な素材になります。 通気度が極めて高いことから焼成工程のセッターとして用いることで、優れた焼成品質が得られます。 フェライト基板などのセラミックス製品や金属粉末射出成型(MIM)製品の焼成工程における「脱バインダーの促進」や「多段積みによる焼成効率改善」などで当社の多孔質セラミックス基板が多くの実績を有しています。 焼成治具（セッター）への応用 多孔質セラミックスの「ポーラス構造」による通気性・脱媒性を活かした「焼成セッター用途」... |
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セラミックス基板への印刷回路形成技術 当社では社内工程で製造されたセラミックス基板に対して、印刷回路形成の技術を駆使した電子部品用途に向けの回路形成も社内一貫工程で対応しています。 スクリーン印刷工法を用いることにより、エッチング工法に比べて短納期でのカスタム対応が可能となります。また印刷材料は高温焼き付け加工(850℃)を施すことから、安定性能で高い信頼性が得られます。 印刷材料は配線向け材料(金属ペースト)に限らず、絶縁用ガラス材料やセラミックス材料なども印刷形成が可能です。また回路形成に留まらず「表裏貫通ビア形成」や「多層回路構造」などを実現しています。 様々な応用可能性に応えら... |
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