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自社の得意な技術や、他社にはまねできない特異な技術を紹介するコーナーです。
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●押出成形をご検討のお客様には初回無料にて成形テストを実施します。 ●自社押出成形機を使用して、お客様の商品開発のお手伝いやサンプル製作をします。 ●お客様の材料をお預かりして押出成形します。 ●お客様のご希望の形状やサイズ等を詳しくお知らせください。 ●お客様の金型持込みも可能です。 ●成形可能な形状ははハニカム・シート・丸棒・パイプ・フィルター等となります。 ●成形可能な材料は、セラミック・金属・活性炭・食品です。その他の材料についてはご相談ください。 ●他で上手くいかなかった案件でも成功する場合がありますのでお気軽にお問合せください。 |
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【機能】 弊社の真空混練押出成形機は練機と押出機を一台に集約して一体化を実現したオーダーメードの装置です。一台で精密混練が可能でかつ弊社の独自思想から生まれた混練機能を有するカラミスクリューを搭載することで混練機能がさらにUPします。 真空混練押出成形機を導入後のメンテナンスや消耗部品のご依頼はお気軽に九州工場へお問合せください。設計開発・製作・販売は弊社で一貫して行っております。 ラインナップ…V-15卓上型、V-20～V-150 |
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従来、セラミック成形体を製造する上で、横型の押出成形機が広く用いられていますが、製品が大きくなるほど横方向に押し出すことで成形体が変形しやすくなるという欠点があり、 弊社はその解決策として縦出し成形機を開発し、重力に従い縦方向に成形体を押し出すことで寸法精度の良い成形体の連続成形に成功しました。φ150以上の大型の成形体の製造にお勧めです！ 【特許】登録番号：第5578696号、名称：セラミック成形体の連続成形装置 |
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材料混錬・シート塗工・焼成・回路印刷までの社内一貫加工プロセスを有する「セラミックス基板専業メーカー」の当社では、薄板セラミックス基板製造の基盤技術として長年培われた「グリーンシート塗工成型技術」「高温安定焼結技術」を活かして、それら製造技術を加工サービスとして受託いたします。 ご相談をお待ちしています。 グリーンシート塗工成型のサービス内容 シート厚み ： ０.０５～１.０mm ※厚み0.05mm以下、1.0mm以上についてはご相談ください。 シート幅 ： 最大２８０mm（試作は試験設備を使用） ※量産化後の使用設備、シート幅等について... |
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「セラミックス基板専業メーカ」の強みを活かし、ビア形成技術と印刷回路技術による「アルミナ基板の高熱伝導化」を実現しました！ 家電製品やEV車用途など用途展開が拡大しているパワーデバイス実装において「実装基板の熱伝導性性能」の期待は非常に高まっています。当社では主力商品の高出力ＬＥＤパッケージの量産実績を通じて、高出力化に伴う放熱性能改善の技術を培ってきました。特に、セラミックス回路基板において「熱伝導性に優れている窒化アルミ基材に対して、汎用的なアルミナセラミックス基材を用いた熱伝導性改善」へのご相談が多く寄せられています。 当社では、スルーホール加工技術(ビア形成)と印刷回路技術を応用し... |
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当社では、ドクターブレード方式によるグリーンシート塗工加工を採用しています。 当社では、厳選されたセラミックス原材料と樹脂原料を混錬し、ドクターブレード方式によるシート成形することで安定した厚みと強度を有するグリーンシートを塗工加工します。ブレードの高精度な隙間管理で最薄２０μｍレベルのグリーンシートが実現できています。 （５μｍレベルへの薄層塗工技術も開発中です） ジルコニアセラミックス基板で、50μｍ厚みの極薄基板のサンプルです。 極薄(厚50μｍ)のため、下地が透けて見えています。 靭性の高いジルコニア材料のため、セラミックス基板であっても「曲げる」ことが可能です。 |
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多孔質セラミックス基板 多孔質セラミックスとは、内部に無数の気孔(ポーラス)があるセラミックスです。 ポーラスがあることで熱伝導率が低くなり、また軽量な素材になります。 通気度が極めて高いことから焼成工程のセッターとして用いることで、優れた焼成品質が得られます。 フェライト基板などのセラミックス製品や金属粉末射出成型(MIM)製品の焼成工程における「脱バインダーの促進」や「多段積みによる焼成効率改善」などで当社の多孔質セラミックス基板が多くの実績を有しています。 焼成治具（セッター）への応用 多孔質セラミックスの「ポーラス構造」による通気性・脱媒性を活かした「焼成セッター用途」... |
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■独自の生産システムから生まれるアルミナセラミックス基板 近年、進化の速度を速めるエレクトロニクス業界で、今では指先に乗るほどの小さなチップ部品の開発が情報化社会を進化させています。その中でもチップ抵抗器は、電子回路を構成するのに欠かせない基本電子部品です。 当社のアルミナセラミックスは、電気的・熱的に優れた高純度アルミナ原材料を使用し、高度な加工技術により優れた寸法精度と分割性を実現しております。 その他のアルミナセラミックス製品におきましても、用途に応じた高純度アルミナ原料を使用し、安定した品質と優れた特性を維持しつつ、厳しいチェック体制のもと生産を行っております。 アルミナセ... |
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強靭性やイオン伝導性を持つジルコニアセラミックス基板 ジルコニア (ZrO2) は耐蝕性・耐熱性に優れ、アルミナ (Al2O3) に比べ特に破壊靭性や曲げ強度の面で優れています。 そのため高精度な寸法加工が必要な光通信用コネクター部やセラミックス刃物、粉砕 ボールメディア等の主材料として使用されています。また酸化物イオン導電体 である安定化ジルコニアは排ガス中の酸素濃度検出用として酸素ガスセンサーにも応用されています。 ジルコニア基板はその破壊靭性の強さを活かし、電子部品の軽薄短小化の課題を克服するツールとして極薄基板の用途にも展開が期待されてます。 【特徴】 耐熱性に優れてい... |
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セラミックス基板への印刷回路形成技術 当社では社内工程で製造されたセラミックス基板に対して、印刷回路形成の技術を駆使した電子部品用途に向けの回路形成も社内一貫工程で対応しています。 スクリーン印刷工法を用いることにより、エッチング工法に比べて短納期でのカスタム対応が可能となります。また印刷材料は高温焼き付け加工(850℃)を施すことから、安定性能で高い信頼性が得られます。 印刷材料は配線向け材料(金属ペースト)に限らず、絶縁用ガラス材料やセラミックス材料なども印刷形成が可能です。また回路形成に留まらず「表裏貫通ビア形成」や「多層回路構造」などを実現しています。 様々な応用可能性に応えら... |
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