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自社の得意な技術や、他社にはまねできない特異な技術を紹介するコーナーです。
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成形による電子部品へのダメージがゼロ。インサート成型が可能。 ■チップ部品実装のセンサアンプ基板内蔵 ○仕様：耐熱性／耐水性／耐候性／耐薬品性に優れている ○メリット：基板取付部材の廃止、取付工数の削減（大幅コストダウン） |
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成形による電子部品へのダメージがゼロ。インサート成型が可能。 ■防水スイッチを使用した完全防水スイッチ基板。 ※貫通穴も完全な防水になっています。 ○仕様：耐熱性／耐水性／耐候性／耐薬品性に優れている ○メリット：成型のため、ポッティング方式より大幅コストダウン可能。 |
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成形による電子部品へのダメージがゼロ。インサート成型が可能。 ■防水ソレノイド ※成形によるコイルのピッチずれはありません。 ○仕様：耐熱性／耐水性／耐候性／耐薬品性に優れている ○メリット：成型のため、薄肉部分が防水可能。 |
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