自社の得意な技術や、他社にはまねできない特異な技術を紹介するコーナーです。
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基板取付用ガイドプレート ステンレス 板金絞り平行度+0.1 -0 上下ハメアイ寸法公差±0.1 スムーズな基盤挿入に考慮した通信機用筐体。 大型筺体の製造・加工にも対応致します。 お気軽にご相談ください。 |
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製品への製品名、ロット番号、QRコード等各種レーザーマーキングをいたします。 曲面へのマーキングも可能です。またカラーマーキングも試作いたします。 トレーサビリティの管理から昨今お問い合わせが多いです。 |
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KYOEIでは、樹脂粉末からレーザー焼結技術を用いて、高精度な製品製造を実現する3Dプリントシステムを導入しました。メーカー様、設計事務所様はもちろんのこと、個人様からのご依頼も歓迎いたします。高精度な試作品の作成、少量の加工難製品の製造にお困りでしたら、お気軽にご相談ください。 |
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金型教育研修用の透明金型モックに新作が登場しました。透明金型モックのミニチュア版になります。今までの金属製の金型用部品をプラスチックに置き換え、小型・軽量な仕様で製作してあります。手の平に乗る小型コンパクトサイズ。気軽に手に取って金型の構造を理解できます。(115x100x100mm 890g) |
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自動車向け部品メーカー様からのご依頼。 SUS304 t=0.3でのシールドケース部品。箱型の4辺を機密溶接でとのご要望により、細部の形状をご検討頂き、精密板金加工とファイバーレーザー溶接で、対応致しました。 |
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処理鋼板SECC t=1.0 シャーシ部品 通信機関係のシャーシ。通常では、曲げ高さが低い、バーリングタップが曲げに近いと懸念されますが、曲げ高さが2.0mmの加工や、曲げに近い箇所にもバーリングタップが可能です。 |
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