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自社の得意な技術や、他社にはまねできない特異な技術を紹介するコーナーです。
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超微細レーザ加工 ～非熱加工・非接触加工～ 当社は、75年の工作機械設計・製造で培ってきた匠の技に先端技術を融合させ、お客様の製造現場に革新をもたらすオンリーワン技術の開発に努めています。超短パルスレーザを使った加工は、難削材の微細加工を精巧に実現するためのソリューション。限界までの精密さが求められる製造現場における技術革新へ新たなご提案です。 対象【材質:各種材料、板厚:～1mm、加工サイズ:15μm～】 超微細レーザ加工の特長 ■超短パルスレーザの導入「非熱加工」 ・加工部周辺のバリがない微細加工 ・材料への熱ダメージがない ・衝撃や負荷が少ない非接触加工 微細... |
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材質： ステンレス 板厚： 0.1mm 摘要： 溝入れ サイズ： 巾0.2mm 備考： ピコ秒パルスレーザ、アヤメ加工 光機械製作所HP http://www.hikarikikai.co.jp/ |
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材質： ステンレス 板厚： 0.1mm 摘要： 溝入れ サイズ： 巾0.2mm 備考： ピコ秒パルスレーザ、アヤメ加工 光機械製作所HP http://www.hikarikikai.co.jp/ |
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【微細孔加工 ミクロン台 材質SUS304(sus304) 医療機器関連のステンレス微細加工部品】 【材質】 SUS304(sus304) 【業界・使用用途】 医療機器・医療部品関連業界 医療機器用精密部品のステンレス微細部品 【材寸】 厚さ0.5mm （500μm） 【加工】 超短パルスレーザー加工 【特徴】 こちらの製品は、材質SUS304(sus304)の 医療機器用精密部品のステンレス微細流路です。 素材が厚さ0.5mmのステンレスに、切り抜きで流路を形成しています。 流路巾は最も細い所で0.1mm（100μm）です。 通常のレ... |
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【微細孔加工 ミクロン台 材質SUS304(sus304) 医療機器関連のステンレス微細加工部品】 【材質】 SUS304(sus304) 【業界・使用用途】 医療機器・医療部品関連業界 医療機器用精密部品のステンレス微細部品 【材寸】 厚さ0.2mm x 巾0.3mm （200μm x 300μm） 【加工】 超短パルスレーザー加工 【特徴】 こちらの製品は、材質SUS304(sus304)の 医療機器用精密部品のステンレス微細部品です。 素材が厚さ0.2mmのステンレス箔で、吹けば飛んでいくような素材です。 これにφ0.015mm（1... |
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【微細メッシュ トリミング加工 金網 材質SUS304(sus304) 医療機器関連のステンレス微細加工部品】 【材質】 SUS304(sus304) 【業界・使用用途】 医療機器・医療部品関連業界 医療機器用精密部品のステンレス微細部品 【材寸】 厚さ0.05mm （50μm） 【加工】 超短パルスレーザー加工 【特徴】 こちらの製品は、材質SUS304(sus304)の 医療機器用精密部品のステンレス微細メッシュです。 素材が厚さ0.05mmのステンレス薄膜をレーザーでトリミングし、メッシュのようなものを製作いたしました。 ３種類の素... |
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【微細穴加工 ミクロン台 合成石英ガラス 医療 通信】 【材質】 合成石英ガラス 【業界・使用用途】 医療機器・医療部品関連 通信機器関連 自動車内装部品関連 【材寸】 厚さ0.45mm （450μm） 【加工】 超短パルスレーザー加工 【特徴】 合成石英ガラスへ角20mmの範囲に1万穴の貫通加工を実施しました。 加工技術開発により穴径Φ50μmの貫通穴加工を実現。当社従来加工では同程度の厚みのガラスに対してΦ100μm程度が限界でした。 本製品は超短パルスレーザーを用いたので、物理的ダメージ・熱影響が非常に抑えられるためバリの少ない、微細加... |
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【微細加工 トリミング ミクロン台 ポリイミド】 【材質】 ポリイミド 【業界・使用用途】 半導体 電子部品 【材寸】 板厚：25μm 残し：10μm 【加工】 超短パルスレーザー加工 【特徴】 こちらの製品は、材質がポリイミドになります。 素材が厚さ25μmのポリイミドに、トリミング加工を実施しました。 残し幅10μmです。 本製品は超短パルスレーザーを用いたので、物理的ダメージ・熱影響が非常に抑えられるためバリの少ない、微細加工が実現出来ました。 ◆難削材・難削形状素材の微細加工 ◆自動車部品、医療機器部品、電子部品、半導体部品 ◆試... |
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【微細ガラス割断加工 ボロシリケートガラス ガラス切断加工部品】 【材質】 ボロシリケートガラス 【業界・使用用途】 電子・電機部品関連業界 自動車部品関連業界 半導体用精密部品の微細部品 【材寸】 厚さ1.3mm 長さ76mm 【加工】 超短パルスレーザー加工 【特徴】 ボロシリケートガラスの割断加工です。 素材の厚み1.3mmのボロシリケートガラスを超短パルスレーザー加工を駆使して 割断しました。 フィラメンテーションを利用したガラス内部へのスクライブ加工により、非強化のガラスの割断が可能です。 ◆難削材・難削形状... |
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【微細形状加工 アルミナ(セラミックス) 微細形状加工部品】 【材質】 アルミナ(セラミックス) 【業界・使用用途】 自動車関連業界 医療機器・医療部品関連業界 医療機器用精密部品のステンレス微細部品 【材寸】 厚み：0.2mm 加工サイズ：丸_Φ3mm、□_2mm角 【加工】 超短パルスレーザー加工 【特徴】 こちらの製品は、材質アルミナ(セラミックス)の形状加工を行いました。 超短パルスレーザーを活用したセラミックス薄板の切断(フルカット)加工が可能です。 穴加工、溝加工も可能ですのでご相談下さい。 ◆難削材・難削形状素材の微細加... |
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