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自社の得意な技術や、他社にはまねできない特異な技術を紹介するコーナーです。
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【微細孔加工 ミクロン台 材質Ni 電子部品関係のニッケル細孔加工】
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【微細孔加工 ミクロン台 材質Ni 電子部品関係のニッケル細孔加工】
【材質】
Ni
【業界・使用用途】
電子部品向け試作テスト案件
【材寸】
厚さ 0.1mm (100μm)
【加工】
超短パルスレーザー加工
孔径 左からφ0.5mm(500μm) / 0.4mm(400μm) / 0.3mm(300μm)
/ 0.2mm(200μm) / 0.1mm(100μm)
【特徴】
こちらの製品は、材質Niの電子部品向けのニッケル微細孔加工品です。
素材が厚さ0.1mmのニッケル板材で、これにφ0.1~0.5mmの孔を開けております。
通...
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株式会社 光機械製作所 (日本 三重県)
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電気バレルめっき 銅・ニッケル 小型部品
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電気バレルめっき 銅・ニッケル 小型部品
1.めっき仕様:MF Cu-Ni (鉄上の銅ニッケル)
2.めっき工法:電気バレルめっき
3.めっき浴種:シアン化浴 ワット浴
4.素材:鉄(SUYP-MD)
5.使用用途:放送機器
6.部品形状:平物 (W=2.80mm L=4.35mm t=0.6mm)
7.めっき厚:Ni1.5μm~4.5μm Cu5~8μm
8.ロット数:100,000個
9.納期:2~3日
10.品質保証:非破壊試験可能なX線にて膜厚測定、JISや顧客要求に基づき
各種試験実施。
11.ポイント:部品が非常に小さく、めっき処理時非常にくっつき易...
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旭鍍金株式会社 (日本 三重県)
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フープめっき 必要箇所のみへのめっきが可能な 部分フープ金めっき
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フープめっき 必要箇所のみへのめっきが可能な 部分フープ金めっき
1.めっき仕様:MB Ni‐Au‐封孔(銅上のニッケル、金)
2.めっき工法:フープめっき
3.めっき浴種:スルファミン酸浴 シアン化浴
4.素材:銅及び銅合金(C1100)
5.使用用途:通信モジュラー端子
6.部品形状:板厚0.35mm 幅3.0mm リール式
7.めっき厚:Ni 1.0μm~3.0μm Au 1.27μm以上
8.ロット数:20,000個(540m)
9.納期:2~3日
10.品質保証:非破壊試験可能なX線にて膜厚測定、JISや顧客要求に基づき
各種試験実施。
11.ポ...
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旭鍍金株式会社 (日本 三重県)
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金スポットフープめっき装置
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装置名:金スポットフープめっき装置
仕様 :Ep-Cu/Ni,Au Ep-Cu/Ni
浴種 :Ni・・・スルファミン酸浴 Au・・・シアン化浴
液の特徴・用途:
Ni・・・内部応力が小さく、展延性に富んでおり、貴金属めっき等の下地めっきとして用いられます。また、高速めっき可能であるため生産性に優れています。
Au・・・ビッカース硬度180~210の硬質金めっきです。電気伝導性・耐食性に優れ、コネクタ、スイッチ、端子等に用いられます。
対応素材:
銅・黄銅・りん青銅
板厚・・・0.1~0.64mm
幅・・・・・10~60mm
重量・・・30kg/コイル
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旭鍍金株式会社 (日本 三重県)
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【微細穴加工 ミクロン台 合成石英ガラス 医療 通信】
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【微細穴加工 ミクロン台 合成石英ガラス 医療 通信】
【材質】
合成石英ガラス
【業界・使用用途】
医療機器・医療部品関連
通信機器関連
自動車内装部品関連
【材寸】
厚さ0.45mm (450μm)
【加工】
超短パルスレーザー加工
【特徴】
合成石英ガラスへ角20mmの範囲に1万穴の貫通加工を実施しました。
加工技術開発により穴径Φ50μmの貫通穴加工を実現。当社従来加工では同程度の厚みのガラスに対してΦ100μm程度が限界でした。
本製品は超短パルスレーザーを用いたので、物理的ダメージ・熱影響が非常に抑えられるためバリの少ない、微細加...
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株式会社 光機械製作所 (日本 三重県)
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【微細加工 切断 ガラス(石英) フィラメンテーション】
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【微細加工 切断 ガラス(石英) フィラメンテーション】
【材質】
ガラス(石英)
【業界・使用用途】
医療機器
自動車関連
【材寸】
厚さ0.5mm (500μm)
【加工】
超短パルスレーザー加工
【特徴】
素材が厚さ0.5mmのガラス(石英)の切り抜き切断加工を実施しました。
超短パルスレーザーを用いたので、物理的ダメージ・熱影響が非常に抑えられ、微細加工が実現出来ました。
切断方式2方式で対応しています(フルカット、フィラメンテーション利用)。
◆難削材・難削形状素材の微細加工
◆自動車部品、医療機器部品、電子部品、半導体部品
◆...
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株式会社 光機械製作所 (日本 三重県)
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【超微細加工 トリミング ミクロン台 ポリイミド】
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【微細加工 トリミング ミクロン台 ポリイミド】
【材質】
ポリイミド
【業界・使用用途】
半導体
電子部品
【材寸】
板厚:25μm
残し:10μm
【加工】
超短パルスレーザー加工
【特徴】
こちらの製品は、材質がポリイミドになります。
素材が厚さ25μmのポリイミドに、トリミング加工を実施しました。
残し幅10μmです。
本製品は超短パルスレーザーを用いたので、物理的ダメージ・熱影響が非常に抑えられるためバリの少ない、微細加工が実現出来ました。
◆難削材・難削形状素材の微細加工
◆自動車部品、医療機器部品、電子部品、半導体部品
◆試...
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株式会社 光機械製作所 (日本 三重県)
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