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自社の得意な技術や、他社にはまねできない特異な技術を紹介するコーナーです。
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1．最小4工程 ／ コーナーR最小限 2．肉厚差の加工可能 3．内外形異なる形状も可能 4．材質SPH／C1100に対応 5．外形面粗さRa0.5 内外形交差±0.02 フランジ径交差±0.02 高さ精度±0.03 材質 － SPHC 板厚 － 5.0t 穴径 － Φ1.15 |
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材質： ステンレス 板厚： 摘要： 穴あけ サイズ： φ0.2mm 備考： ピコ秒パルスレーザ 光機械製作所HP http://www.hikarikikai.co.jp/ |
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材質： ステンレス 板厚： 摘要： 穴あけ サイズ： 長さ2.5mm 備考： ピコ秒パルスレーザ、長穴 光機械製作所HP http://www.hikarikikai.co.jp/ |
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材質： ステンレス 板厚： 摘要： 穴あけ サイズ： 長さ2.5mm 備考： ピコ秒パルスレーザ、長穴 光機械製作所HP http://www.hikarikikai.co.jp/ |
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【 転写法フッ素樹脂コーティング処理 】 ①仕様 ： フッ素樹脂コーティング ②工法 ： コーティング → 焼成 ③浴種 ： フッ素系 ④素材 ： 鉄，磁石 （ＣＫＳ４００） ⑤使用用途 ： 家電 ⑥部品形状 ： 板型 Ｌ=3 Ｗ=10 ｔ＝1 ⑦コーティング厚 ： ４～８μｍ ⑧塗布寸法 ： Ｍin ０．７５ ⑨ロット数 ： １００，０００ ～ ⑩納期 ： ２～３日 ⑪品質保証 ： コーティング厚・塗布寸法・密着性・外観 ⑫ポイント ： 専用装置にてピンポイントでコーティング処理が可能であり、噴霧式と異なりしぶきが発生しない。精度の高い塗布寸法を確保出来る... |
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電気バレルめっき はんだ付け性、耐食性に優れた光沢錫めっき 1.めっき仕様：MF Cu-BSn（鉄上の電気銅光沢錫めっき） 2.めっき工法：電気バレルめっき 3.めっき浴種：硫酸浴 4.素材：鉄(ＳＰＣＣ） 5.使用用途：家電テレビターミナル 6.部品形状：コの字 L＝40.0ｍｍ W＝19ｍｍ H＝11.0ｍｍ 7.めっき厚： Cu9～17μm、Sn4～10μm 8.ロット数：1,000個以上 9.納期：２～３日 10.品質保証：非破壊試験可能なＸ線にて膜厚測定、ＪＩＳや顧客要求に基づき各種試験実施。 11.ポイント： 融点が低く、はんだ付け性が非常に優れてい... |
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【 遠心流動研磨 プレスバリ除去 小型接極子 】 ①仕様 ： ハイシーバレル研磨 ②工法 ： 遠心流動研磨 ③素材 ： 鉄 （SUMP-MD） ④使用用途 ： ⑤部品形状 ： 平物(L=13mm W=2mm t=0.71mm) ⑥ロット数 ：1～ 試作可 ⑦納期 ： ２～３日 ⑧品質保証 ：輪郭形状測定器 Ｒ測定，官能検査 ﾊﾞﾞﾘ残留確認，目視 外観検査。 ⑨ポイント ： ﾊｲｼｰ研磨 →水洗→乾燥→選別機 部品形状及びﾊﾞﾘ発生量を考慮し、投入量･ﾒﾃﾞｨｱ選択及び時間･回転数を ... |
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装置名 ：全面プラスチック樹脂コーティング装置 仕様 ：プラスチック樹脂コーティング 浴種 ：スーパーエンジニアリング（ポリアミドイミド）+テフロン 工法 ： ガン噴霧 （バレル式)プレコーティング→乾燥→コーティング→焼成 液の特徴・⽤途 ： テフロンとスーパーエンジニアリングプラスチック樹脂を複合したコーティング皮膜のため、密着性・耐摩耗性に優れています。主にリレー部品の鉄芯に使用されています。 対応素材：鉄素材をニッケルめっき後にコーティング 対応部品形状：板物、コの字形等 膜厚：3～10μｍ 処理量 ：⽬安として１バレル2ℓ 装置の特徴： ... |
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【レーザー微細加工 微細トリミング加工 銅 Cu 微細穴】 【材質】 銅（Cu） 【材寸】 厚さ0.1mm （100μm） 【加工】 超短パルスレーザー加工 【特徴】 こちらの製品は、厚さ0.1mmの銅に、微細トリミング加工を実現しました。長穴と長穴の間の残し代は50μｍと微細です。銅は熱影響を受けやすい素材ですが、超短パルスレーザーの波長の選択により熱影響を低減した微細形状の加工が可能です。物理的ダメージ・熱影響が非常に抑えられるためバリの少ない、微細加工が実現出来ました。 ◆難削材・難削形状素材の微細加工 ◆自動車部品、医療機器部品、電子部品、半導体部品... |
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【特徴】 実は光の当たり方によって様々な色が着いた様に見えます。虹色に見えて綺麗です。 超短パルスレーザーでガラス表面を傷つけることなく、内部改質加工を行いました。ガラス内部へのマーキング加工を実施した為、摩耗で消失することがありません。 本製品は超短パルスレーザーを用いたので、物理的ダメージ・熱影響が非常に抑えられるためバリの少ない、微細加工が実現出来ました。 ◆難削材・難削形状素材の微細加工 ◆自動車部品、医療機器部品、電子部品、半導体部品 ◆試作・開発案件 はお任せ下さい。 加工～設備化まで引き受けます。 株式会社光機械製作所 ■HIKARI LASER ... |
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