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自社の得意な技術や、他社にはまねできない特異な技術を紹介するコーナーです。
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素材：ステンレス SUS304 2B材 厚み：1.5t 品名：配電盤ケース 備考：加工に困ったら㈱まるわステンレス工業にご相談ください！ -------------------------------------------------------- 対応材質： ステンレス（SUS304、430、316他）、アルミ、スチール（鉄） 対応サイズ、板厚： 定尺板5×10まで：1,524mm×3,048mm 板厚：t0.5mm～t9.0mm 対応ロット数： オーダーメイド品、試作品、多品種少量～中量まで対応 得意技術： 板金・製缶加工の切断～仕上げまで一... |
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素材：ステンレス SUS304 No1材 厚み：3.0t 品名：洗浄用の水槽(タンク) 備考：加工に困ったら㈱まるわステンレス工業にご相談ください！ -------------------------------------------------------- 対応材質： ステンレス（SUS304、430、316他）、アルミ、スチール（鉄） 対応サイズ、板厚： 定尺板5×10まで：1,524mm×3,048mm 板厚：t0.5mm～t9.0mm 対応ロット数： オーダーメイド品、試作品、多品種少量～中量まで対応 得意技術： 板金・製缶加工の切断～... |
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製品名 円すい型ダクト 内容 内面#400研磨品 備考：加工に困ったら㈱まるわステンレス工業にご相談ください！ -------------------------------------------------------- 対応材質： ステンレス（SUS304、430、316他）、アルミ、スチール（鉄） 対応サイズ、板厚： 定尺板5×10まで：1,524mm×3,048mm 板厚：t0.5mm～t9.0mm 対応ロット数： オーダーメイド品、試作品、多品種少量～中量まで対応 得意技術： 板金・製缶加工の切断～仕上げまで一貫生産 複雑な曲げ... |
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製品名 ステンレス 排気用煙突 内容 SUS304(No.1)3.0t 備考：加工に困ったら㈱まるわステンレス工業にご相談ください！ -------------------------------------------------------- 対応材質： ステンレス（SUS304、430、316他）、アルミ、スチール（鉄） 対応サイズ、板厚： 定尺板5×10まで：1,524mm×3,048mm 板厚：t0.5mm～t9.0mm 対応ロット数： オーダーメイド品、試作品、多品種少量～中量まで対応 得意技術： 板金・製缶加工の切断～仕上げまで... |
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ＵＶインクジェットダイレクトプリント銘板とは、インクジェット出力と弊社得意の2次元加工を融合した高品質・低価格・短納期で製造できる銘板です。工場内、船舶等の表示板にも使われています。 ２０１０年４月に金・銀各種メタリック色を出力可能なインクジェットを導入し今までシルク印刷でしか再現できなかった色も直接出力が可能になりました。 |
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定ピッチカット 材質：シリコンウェハー ワーク厚み：0.7mm カット幅：0.05mm |
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フルカット 材質：窒化アルミ ワーク厚み：1.0mm カット幅：0.1mm |
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弊社の特許技術である「カワマイト加工」は微細孔内部及び上層5μm厚に、水和酸化物層を生成します。 皮膜表面の緻密層が1～10μmあり、アルカリ耐食性に非常に優れた皮膜です。 一般的なアルマイト皮膜では、アルカリ耐食性試験を行うと20分以内でアルミ素材まで腐食が進行しますが、カワマイトは腐食がアルミ素材に到達するまでに120分以上必要でアルカリ成分の腐食に対応した高耐食性皮膜です。 封孔度に優れており、りん酸-クロム酸水溶液浸せき試験では質量減がありませんでした。 |
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『ヤギマイト加工』とは、アルマイト皮膜の最表面に厚さ1μm程の新たな層を形成することで超耐食性を確保する、弊社の特許技術です。 耐アルカリ性に優れており、従来の約5倍の耐食性を持ちます。 またエッチング深さは、従来品より加速電圧1.5KVの場合10.6％減少しており、 さらに2.0KVの場合12.0％、2.5KVの場合21.2％減少していた。このことから ヤギマイトは従来品よりも耐プラズマ性に優れています。 また、半導体製造装置への表面処理において、ヤギマイトは塩素系ガスを使用するエッチング装置のチャンバーに使用されます。 ヤギマイトは耐久性を向上させるので、コス... |
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クニマイトの特長は、高温に強い皮膜で、50μmの膜厚を500℃で3時間加熱 しても表面にクラックが発生しない皮膜であることです。 また、500℃以上の高温に加熱しても皮膜にクラックが発生しないため、 高温になる部品にも使用することが可能です。 さらに半導体製造装置へのク二マイト加工において、クニマイトはパーティクル量の削減に効果を発揮します。 半導体製造装置は通常腐食系ガスを使用しているので、プラズマからの熱影響でクラックが発生し、そこから腐食が進行することにより、パーティクルが発生します。 クニマイトは熱によるクラックの発生がないため、プラズマエッチング装置内... |
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