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自社の得意な技術や、他社にはまねできない特異な技術を紹介するコーナーです。
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本機は高コストパフォーマンスを実現し、幅広い材料に対応可能です。特に、SiC・ダイヤモンド半導体などの第三世代半導体素材に適用でき、高度な加工ニーズに応えます。長い焦点深度により高精度な微細切断や深穴加工を可能にし、水冷却機能で熱影響を抑えながら粉塵を除去し、高い歩留まりを確保します。さらに、高品質な加工性能を活かし、廃棄・再生材料の二次加工にも対応。資源の有効活用を促進し、省エネルギー化やCO₂排出削減に貢献します。 本機の特徴 1. 長い焦点深度：高アスペクト比の微細切断や深穴加工をより高品質で実現。 2. 水冷却機能：熱影響と粉塵を即座に除去し、高い歩留まりを確保。 3. 高品質... |
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(1)各種光学式エンコーダ用スケール: 円盤スケール、リニアスケール、ロボット用エンコーダなど (2) 半導体関連の消耗品・治具: E-beam電子ビーム半導体検査装置向けの消耗品など (3)ウエハーへのミクロンレベルでのレーザー加工 (4) 第3世代化合物半導体の応用:炭化ケイ素（SiC）、窒化ガリウム（GaN）、砒化ガリウム（GaAs）ウエハーへのミクロンレベルのダイシングおよび穴あけ加工など (5) マイクロ流路バイオチップ／チップ基板: 配線や回路へのエッチング加工など (6) 吸入型薬剤フィルムの製造 (7)医療用ガイドワイヤーおよびカテーテルへのダイシング加工、穴あけ加... |
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工業4.0やスマート工場の発展には、光学エンコーダが不可欠！ データを高速伝送・リアルタイム解析し、生産ラインの自動化と効率化を強力にサポートします。 京碼（Hortech）は、精密機械加工とレーザー加工の技術を融合し、高精度な光学スケールを提供します。 🔹 ステンレス製円盤スケール – ロボット・自動搬送装置・精密機器に最適！ 高耐久・高精度で安定したパフォーマンスを実現 🔹 リニアスケール（直線スケール） – 工作機械や産業用装置など、さまざまな用途に対応 お客様のニーズに合わせたカスタマイズ製造も可能！ 詳細な仕様やご相談は、ぜひお気軽にお問い合わせください！ |
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京碼（Hortech） は、深紫外 (DUV) 266 nm ピコ秒レーザー加工機を活用し、超精密加工サービスを提供しています。当社の 266 nm ピコ秒超高速深紫外レーザー加工機 は、エッチング、穴あけ、切断をはじめ、多彩な加工プロセスに対応可能です。さまざまな材料に適用できるため、短期試作から中長期のOEM受託加工まで、幅広いニーズに柔軟に対応 いたします。 加工精度は ミクロン単位の高精度 を誇り、加工範囲は500×500 mm、自動化装置の設計範囲は650×850 mm に及びます。さらに、2D 曲面上で均一なエネルギー制御を実現し、高精度な異形加工にも対応可能です。 |
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