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自社の得意な技術や、他社にはまねできない特異な技術を紹介するコーナーです。
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精度が高い精密加工工場である和頌常により高い加工技術を求めています。 |
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CNC自動旋盤加工、歯切り、転造加工、高周波焼入れ加工、研磨加工 歯車精度JIS3級以內，JGMA3級以內 |
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アルミダイカスト製品ですので、効率的な放熱や冷却効果が期待出来ます。 お客様のご要望の性能や仕様を満たす製品をお届けします。ダイカスト後のマシニング加工等も併せてご依頼下さい。 サイズや価格等、詳しくはお気軽にお問合わせください。 |
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当社は、1.5kwの小型機種から2,200kWまでの大型機種まで幅広く製造しており、鉄鋼分野で使用される中、大型直流モーターについては、納入実績が豊富です。 工業用直流モーターは、鉄鋼分野（圧延機のミルモーター）、クレーン設備用などの一般産業用や発電プラント用の中・大型機種から、一般産業用の小型機種まで、様々な場面で幅広く使用されております。 また、新作だけではなく、他社製直流電動機からの置き換えにも柔軟に対応致します。 出力範囲：1.5kwから2200kwまで製作可能。 電圧範囲：230Vから800Vまで製作可能。 界磁範囲：160Vから340Vまで製作可能。 IPコード... |
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55年にわたる長期経営と継続的な革新的な製品開発により、大農はさまざまな製造工学知識を持つプロのエンジニアたちを育成しただけでなく、完全なサプライチェーン体系を確立しています。台湾の細かく分かれた産業分野において、私たちは責任ある効率的な統合の役割を担い、OEM/ODMのお客様には、心を込めて部品仕様の開発と提案・材料の選択・部品成型プロセスの開発・その後の精密加工と製造・外観の表面塗装やメッキ・防錆・耐紫外線処理・組み立て・検査・梱包・物流計画など、一貫した製造サービスを提供し、製造工程を超えた多様な製造方式でノウハウを共有しています。 |
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当社は設立から半世紀以上の歴史のある台湾の中小企業です。当社は創業以来、高圧ポンプという工業製品を軸に徐々に発展を遂げ、材料応用、製造プロセス開発、トレードマーケティングなど製造レベルからの知識を徐々に蓄積してきました。そして、高圧流体の応用を核とし、周辺アクセサリーをサービス範囲として統合することで、歴史を受け継ぐ小さくて美しい企業に発展しました。 当社では小ロット・ローコストで、お客さまのブランドの製品を生産する【OEM】と、お客さまのブランドの製品の設計・生産をする【ODM】の受託サービスを行っております。設計から生産、検品、梱包、出荷まで自社で一貫して行うことで、お客さまの元へ安... |
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本機は高コストパフォーマンスを実現し、幅広い材料に対応可能です。特に、SiC・ダイヤモンド半導体などの第三世代半導体素材に適用でき、高度な加工ニーズに応えます。長い焦点深度により高精度な微細切断や深穴加工を可能にし、水冷却機能で熱影響を抑えながら粉塵を除去し、高い歩留まりを確保します。さらに、高品質な加工性能を活かし、廃棄・再生材料の二次加工にも対応。資源の有効活用を促進し、省エネルギー化やCO₂排出削減に貢献します。 本機の特徴 1. 長い焦点深度：高アスペクト比の微細切断や深穴加工をより高品質で実現。 2. 水冷却機能：熱影響と粉塵を即座に除去し、高い歩留まりを確保。 3. 高品質... |
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(1)各種光学式エンコーダ用スケール: 円盤スケール、リニアスケール、ロボット用エンコーダなど (2) 半導体関連の消耗品・治具: E-beam電子ビーム半導体検査装置向けの消耗品など (3)ウエハーへのミクロンレベルでのレーザー加工 (4) 第3世代化合物半導体の応用:炭化ケイ素（SiC）、窒化ガリウム（GaN）、砒化ガリウム（GaAs）ウエハーへのミクロンレベルのダイシングおよび穴あけ加工など (5) マイクロ流路バイオチップ／チップ基板: 配線や回路へのエッチング加工など (6) 吸入型薬剤フィルムの製造 (7)医療用ガイドワイヤーおよびカテーテルへのダイシング加工、穴あけ加... |
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工業4.0やスマート工場の発展には、光学エンコーダが不可欠！ データを高速伝送・リアルタイム解析し、生産ラインの自動化と効率化を強力にサポートします。 京碼（Hortech）は、精密機械加工とレーザー加工の技術を融合し、高精度な光学スケールを提供します。 🔹 ステンレス製円盤スケール – ロボット・自動搬送装置・精密機器に最適！ 高耐久・高精度で安定したパフォーマンスを実現 🔹 リニアスケール（直線スケール） – 工作機械や産業用装置など、さまざまな用途に対応 お客様のニーズに合わせたカスタマイズ製造も可能！ 詳細な仕様やご相談は、ぜひお気軽にお問い合わせください！ |
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京碼（Hortech） は、深紫外 (DUV) 266 nm ピコ秒レーザー加工機を活用し、超精密加工サービスを提供しています。当社の 266 nm ピコ秒超高速深紫外レーザー加工機 は、エッチング、穴あけ、切断をはじめ、多彩な加工プロセスに対応可能です。さまざまな材料に適用できるため、短期試作から中長期のOEM受託加工まで、幅広いニーズに柔軟に対応 いたします。 加工精度は ミクロン単位の高精度 を誇り、加工範囲は500×500 mm、自動化装置の設計範囲は650×850 mm に及びます。さらに、2D 曲面上で均一なエネルギー制御を実現し、高精度な異形加工にも対応可能です。 |
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