自社の得意な技術や、他社にはまねできない特異な技術を紹介するコーナーです。
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スプリングプローブのプランジャーを生産しています。 加工方法 自動旋盤、NC旋盤による金属材料の旋削加工です。 対応材料 SUS、BeCu、黄銅等の棒材 製品用途 半導体検査装置部品など 検査装置 画像・レーザー測定器(KEYENCE IM6500,LM1100,TM3000)を活用してご提供する製品の保証を行っています。 |
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小径・微細・高精度の旋削加工 加工方法 自動旋盤、NC旋盤、二次加工機による金属材料の旋削加工です。 対応材料 SUS、BeCu、黄銅、鉛入り黄銅等の棒材 製品用途 電子・電気部品、自動車部品、半導体検査装置部品、医療機器部品など Point 外径1mm以下のコンタクト・プローブ等の加工や、必要に応じて二次加工や表面処理の対応も可能です。小径・微細・高精度にご対応いたします。 |
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