株式会社ジェイテクトグラインディングツール
最終更新日: 2025-11-25
半導体
組織構造の最適化による高気孔率化と組織強度の両立を実現する
革新製法の開発により、業界最小粒径0.5μmの超砥粒ダイヤの
砥粒数、砥粒間隔を適正化したビトリファイドダイヤモンドホイールです。
6インチSiCウエハ研削で表面粗さRa1.5nm、TTV1μmを達成しており、
安定した切れ味と長寿命で工具費低減とダメージ層低減を実現します。
| 会社名 |
株式会社ジェイテクトグラインディングツール (じぇいてくとぐらいんでぃんぐつーる) |
エミダス会員番号 | 94421 |
|---|---|---|---|
| 国 | 日本 | 住所 |
日本 愛知県 岡崎市 |
| 電話番号 | 0564-48-5313 | FAX番号 | 0564-48-5397 |
| 資本金 | 48,125 万円 | 年間売上高 | |
| 社員数 | 316人 | 担当者 | 柴田将弘 |
| 産業分類 | 工作機械 / 産業用機械 / 輸送機器 | ||
