電子機器内部に使用されるウレタンフォームでは、「想定より早くヘタる」という不具合が発生することがあります。防振・緩衝・シール用途で設計したにもかかわらず、使用を続けるうちに弾性が低下し、隙間の発生や異音、振動伝達の増加につながる場合があります。

主な要因の一つが、過度な圧縮率です。設計段階で潰し量を大きく設定すると、フォームに継続的な負荷がかかり、圧縮永久歪みが進行しやすくなります。特に電子機器内部のように発熱を伴う環境では、使用温度によって材料の劣化やヘタリが進みやすくなる場合があります。

また、温湿度条件の見落としにも注意が必要です。高湿度環境では、材料の種類や構造によって水分の影響を受け、物性や寸法が変化する可能性があります。両面テープ付きの構造では、使用中に繰り返し力が加わることで、接着面の部分剥離や位置ずれが発生する場合もあります。

硬度や厚みの選定も重要です。柔らかすぎる材料は必要な反発力を維持できない場合があり、反対に硬すぎる材料は十分な振動吸収性を得られないことがあります。使用荷重や接触面積、振動条件などを踏まえ、適切な材料と形状を検討する必要があります。

ウレタンフォームのヘタリを抑えるには、材料選定だけでなく、圧縮率や使用温度、取り付け条件まで考慮することが重要です。防振・緩衝・シール用途に応じた材料選定と加工形状の検討が、長期的な品質安定につながります。

取扱材料について
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用途について
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加工について
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特性について
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