電子機器内部に使用されるウレタンフォームでよくある不具合が、「想定より早くヘタる」という現象です。防振・緩衝・シール用途で設計したにもかかわらず、数ヶ月～数年で弾性が低下し、隙間発生や異音、振動伝達増加につながるケースがあります。

最大の要因は“過度な圧縮率”です。設計段階で潰し量を大きく取りすぎると、常時高応力状態が続き、圧縮永久歪みが急速に進行します。特に電子機器は発熱を伴うため、高温環境下ではフォームの分子構造が緩み、ヘタリが加速します。

次に多いのが、温湿度条件の見落としです。高湿度環境ではフォーム内部に水分が取り込まれ、物性変化や劣化促進が起こる場合があります。さらに、両面テープ付き構造では、界面せん断応力が繰り返し作用し、形状崩れや部分剥離が発生することもあります。

また、硬度選定ミスも重要なポイントです。柔らかすぎると早期に潰れ、硬すぎると振動吸収が不十分になります。使用荷重、接触面積、振動条件を前提に硬度と厚みを決定する必要があります。

フォーム材のヘタリは“材料不良”ではなく、“設計条件との不一致”であることが多い不具合です。圧縮率、温度条件、加工精度を総合的に設計することで、長期安定した防振・緩衝性能を確保できます。

取扱材料について
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用途について
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加工について
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特性について
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