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組立作業 半導体製造装置組立 完成品組立 半導体
当社グループでは基板実装工程だけではなく、
完成品組立までの生産も行っています。
生産ロット数は少ないですが、半導体製造装置の
組立作業も弊社で行っており特殊で
複雑な組立製品につきましても、
対応が可能となっております。
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会社名 |
株式会社 大日光・エンジニアリング (だいにっこうえんじにありんぐ) |
エミダス会員番号 | 84523 |
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国 | 日本 | 住所 |
日本 栃木県 日光市 |
電話番号 | 0288-26-3930 | FAX番号 | 0288-26-3938 |
資本金 | 117,468 万円 | 年間売上高 | 3,810,000 万円 |
社員数 | 1335人 | 担当者 | 大島 宏之 |
産業分類 | 通信機器 / 電子部品 / 医療機器 | ||
主要取引先 |
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