当社はスーパーインバーEXEO-S10の長尺ワーク（厚み10㎜、幅20㎜、長さ800㎜）で、

平面度・平行度50μm、穴のピッチ間精度0.03mmを実現します。

低熱膨張合金は加工歪みが出やすく、

長尺薄物では平面度と穴位置精度の両立が特に難しい領域です。

長さ800㎜クラスの薄物は切削熱と残留応力で反りが生じやすく、

平面度50μmを安定させるには工程設計が不可欠です。

穴ピッチ0.03mmは組立時の位置決め精度に直結します。

材料調達から機械加工、無電解ニッケル処理やレイデントLSL-Hなどの

表面処理まで一貫対応し、他社では入手が困難なワークサイズも加工できます。

全長違いなど細やかな仕様変更にも対応いたします。


　◇◆◇難削材　スーパーインバー　プレート部品　加工事例◇◆◇
https://ja.nc-net.or.jp/company/84368/product/detail/262765


半導体製造装置、真空成膜装置、液晶・有機EL製造装置、露光装置、

精密計測機器、光学装置の微細化・高精度化に伴い、

インバーおよびスーパーインバーの需要が増加しています。

先端半導体の微細化により、ステージや光学ホルダの

熱変形許容値が年々厳しくなっています。

わずかな温度変化が重ね合わせ精度や成膜品質に影響するため、

熱膨張係数の低い部品が求められています。

特に半導体前工程の搬送・ステージ部品、真空成膜装置のチャンバー周辺部品、

光学系の保持部材で採用が進んでいます。

設計者・購買担当者様にとって、長尺サイズの材料確保と

高精度加工の両立は大きな調達課題です。


　◇◆◇ブロック形状　インバー36　加工事例◇◆◇
https://ja.nc-net.or.jp/company/84368/product/detail/65369


スーパーインバーはインバー36と比較して熱膨張係数が低く、

常温付近での寸法安定性に優れます。

一方、特殊な環境下においてはインバー36のほうが有利な場合もあります。

使用温度域や真空度、表面処理条件に応じた最適な材料提案が可能です。

無電解ニッケルは耐食性と寸法均一性、レイデントLSL-Hは

真空装置向けの低アウトガス特性が特長です。

半導体・真空成膜装置向けの低熱膨張部品を、

材料選定から表面処理までワンストップで対応します。


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