産業用装置のフレーム製作　一貫対応（製缶加工～塗装～組立）

・業界：半導体装置関連
・フレームサイズ：2800（L)×800(W)×2000(H)
・材料：鉄
・処理：塗装
・ロット：1個～

【特徴】
切断や穴あけ、切り欠きなどの工程を経て半自動にて溶接組立。
加工後にダークメタリックグレーに塗装処理を施しました。

処理後にキャスターやアジャスターフットを組付けて完成です。

半導体装置フレームや産業用装置のフレームの事なら
板金フレーム、製缶フレーム、アルミフレーム構造の全てを得意とする
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