溶接組立を施した半導体製造装置フレーム　

・業界：半導体装置関連
・フレームサイズ：2800（L)×800(W)×2000(H)
・材料：鉄
・処理：塗装
・ロット：1個～

【特徴】
フレームの材料には、溝形鋼（チャンネル）、山形鋼（アングル）、角形鋼管（角パイプ）
平鋼（フラットバー）の様々な材料を使用。

切断、穴あけ、切り欠きなどを実施した後に、半自動にて溶接組立。
外観面等は溶接の肉盛りを綺麗に仕上げて完成。
溶接歪などに対する公差は±1mmで組上げています。

本製品は、加工後に塗装処理してキャスターなどの組付けを行います。


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