この部品は半導体テスト用に製作しました。
材料は硬度が37～41程あるHPM1を使用しています。

マキノV33iにて突起の部分を加工、
（厚み0.3の壁が5つ）

マキノV33iは、高速移動による発熱防止や、
長時間加工において精度が安定するように
振動の低減や熱歪を最小限に抑えることが可能です。

この部品のような微細加工や数ミクロンレベルの精度を要求される金型加工、
高精度部品加工を得意とします。ぜひお気軽にお問い合わせください。
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大野精工では、部品から焼き入れ、表面処理、
ASSY（組付けまで）一貫して製作いたします。

また調達代行として柔軟・迅速な対応を得意としており、
お客様の損失を最小限に抑えることを追求します。
ハードクロム・無電解ニッケル・亜鉛めっき
DLC・TiN・TiCN・窒化処理などいろいろな表面処理を駆使して
長寿命化も実現いたしますので、ぜひご連絡ください(^^)/
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