最終更新日: 2005-03-22
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1961年創業より、半導体製造装置(とりわけボンディングマシン)の精密加工で培われた経験を元に、材料取りから機械加工・板金加工・仕上加工・表面処理・組立に至るまで高品質なものをご提供致します。
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