最終更新日: 2017-09-19
PRコメント
プリント基板、電子部品に関する全般的な部分でお手伝いさせていただきます。 設計部門では、BGA・CSPを用いた超高密度基板設計を主としています。特にビルドアップ基板の設計では、10年以上のキャリアがあります。
ページ上部へ戻る
{{item.name}}
基本情報を見る
次回から自動でログイン
パスワードをお忘れの方はこちら