断面研磨とは各種材料やデバイスの内部構造を観察するために行うプロセスです。
金属顕微鏡やＳＥＭ等で観察、EDS、EBSDその他の装置で分析する為の
前処理になります。

試料から目的箇所を切り出し、エポキシ樹脂に包埋、樹脂硬化後
顕微鏡で逐一確認しながら、手作業にて断面を出します。

切断は、精密切断機、ダイヤモンドソーなど材料に応じた装置を保有し
切断刃もダイヤモンド製、ＳＩＣ、アルミナ製と取り揃え、
微小サンプルから割れやすいガラスなど幅広い試料に対応しております。

樹脂包埋は熱硬化性樹脂を使用しますので、熱影響を嫌う半導体試料
には厳密な温度管理が求められますが、当社には樹脂量に応じた
冷却硬化や硬化剤の調整のノウハウがあり、試料サイズが
３０ｃｍ×３０ｃｍくらいの大きさでも適正温度を上回ることなく
樹脂包埋が可能です。埋込み樹脂硬化時の熱上昇が大きくなると、
エポキシ樹脂が収縮し、サンプルが引っ張られて、
本来存在しなかったクラックや接合部の剥離等が発生します。

研磨作業では、HV2300くらいのSiC,超硬金属、セラミック等の
硬い材料から金や銅などの軟質材料、GaASやガラスのような
脆い試料、硬いものと軟らかいものの混在試料の実績があり、
それらに応じた研磨盤、バフ、潤滑剤を使い分けて、
２０μｍ程度の微小領域の断面研磨から２０ｃｍ×１０ｃｍ
くらいの大型試料までサイズ的にも幅広く加工できる体制が
整っております。（大型試料は当社独自の機械研磨になります）

ＳＥＭ観察や分析をする際に良好な結果を得るためには、
研磨面に研磨傷が少なく、塑性変形量が少なく、鏡面仕上げと
なっていることが大切で、縁ダレ、浮彫、脱落、など
研磨工程での悪影響が出ない作業が必要となります。
作業工程のパラメータは、
砥粒、粒度/粒径、潤滑剤、研磨盤回転速度、研磨盤に
押し付ける力、研磨時間と複数項目があり、材料に
最適な条件の組み合わせは、長年の作業の蓄積が必要となります。

当社では、サンプル切り出し～断面研磨加工～断面観察
～ＥＤＳ/EBSD分析まで一連業務の一括請け負い、
またデモ加工・１点ものも請け負っております。


半導体・電子部品関連の断面研磨・観察・分析をご用命の際は、
千葉県木更津市　春川鉄工株式会社までお気軽にご相談ください。

【会社概要】
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