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半導体 研磨 電子部品 断面研磨…
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| 素材 |
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| 精度 | 1/100～1/1000mm |
| ロット | 1～100個 |
半導体 電子部品 EBSD解析業務（IP…
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| 素材 |
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| 精度 | --- |
| ロット | 1～100個 |
電子部品 基板実装部品（車載ＥＣＵ…
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| 素材 |
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| 精度 | 1/100～1/1000mm |
| ロット | 1～100個 |
セラミックコンデンサ パワー半導体…
| 業界 |
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| 素材 |
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| 精度 | 1/100～1/1000mm |
| ロット | 1～100個 |
半導体 断面研磨 幅狭配線断面観察…
| 業界 |
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| 素材 |
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| 精度 | 1/100～1/1000mm |
| ロット | 1～100個 |
平面研磨 Au ｂｕｍｐ ｐａｄ接合…
| 業界 |
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| 素材 |
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| 精度 | 0.1mm～1/100mm |
| ロット | --- |
半導体 研磨 断面（クロスセクショ…
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| 素材 |
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| 精度 | 0.1mm～1/100mm |
| ロット | 1～100個 |
日立製ＳＥＭの導入
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| 素材 |
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| 精度 | --- |
| ロット | --- |
プリント基板平面研磨
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| 素材 |
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| 精度 | 0.1mm～1/100mm |
| ロット | 1～100個 |
イオンミリング（フラット）による断…
| 業界 |
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| 素材 |
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| 精度 | 1/100～1/1000mm |
| ロット | 1～100個 |
半導体 研磨 Auワイヤ～バンプ断面…
| 業界 |
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| 素材 |
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| 精度 | 0.1mm～1/100mm |
| ロット | 1～100個 |
半導体 BGAはんだボール 断面（ク…
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| 素材 |
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| 精度 | 0.1mm～1/100mm |
| ロット | 1～100個 |
デジタルマイクロスコープの導入
| 業界 |
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| 素材 |
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| ロット | --- |
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