最終更新日: 2023-04-14
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基板の設計から実装(1枚~量産まで)試験、組立て、筐体の設計、製作、組立て、試験等をしております。また、SMD部品の実装(BGA,CSPを含む)も1枚から製作しております。 BGAにつきましては、取り付け、交換、リボール、BGAからのジャンパー配線が可能です。また、コンパクトPCI用プレスフィットコネクタの実装も一枚からお受けいたしております。その他、部品のモールディングも可能です。(実装につきましては、ご要望により全て鉛フリーに対応しております)
BGA、CSPのボールからジャンパー配線をして、改造をする事が可能です。勿論、改造後にBGA,CSPを基板に実装いたします。
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