SUS304・SUS316L切断加工／半導体製造装置向けステンレス部品

半導体製造装置では、高い耐食性や清浄性が求められることから、SUS304やSUS316Lが幅広く使用されています。

装置フレーム、架台、チャンバー周辺部品、搬送装置部品などでは、厚板や大型材料からの切断加工が必要になるケースも少なくありません。

スター工業では、大型鋸切断機によるSUS304・SUS316Lの切断加工に対応しております。

SUS304・SUS316Lが半導体装置で使用される理由
SUS304
優れた耐食性
良好な加工性
汎用性が高い

装置フレームや各種構造部材などに多く採用されています。

SUS316L
モリブデン添加による高耐食性
低炭素による耐粒界腐食性
薬液環境への適性

薬液供給設備や高い耐食性が求められる部品に採用されています。

ステンレス切断時の課題

SUS304やSUS316Lは粘りが強く、

刃先摩耗
切断熱の発生
バリの発生
切断面品質の維持

が課題となります。

特に厚板や大型ワークでは、材料特性を考慮した切断条件の管理が重要です。



当社では、
SUS304切断加工
SUS316L切断加工
厚板切断
大型ステンレス材切断
試作1個から対応
余肉を考慮した材料取り
に対応しております。

後工程の機械加工を見据えた切断寸法にも対応し、材料支給案件のご相談も可能です。

こんな案件に対応
半導体製造装置フレーム
真空装置部品
搬送装置部品
架台・ベースプレート
各種ステンレス構造部材

SUS304・SUS316Lの厚板切断や大型材切断でお困りの際は、ぜひご相談ください。



---数多くの難削材切断の実績あり---
✰関西一円（和歌山・大阪・兵庫・京都・奈良）
✰中部一円（愛知・岐阜・三重・静岡・長野・山梨 ほか）
近畿圏はもちろん、全国からのご相談にも対応可能です。

お問い合わせは、本社E-mail、HPお問い合わせ欄、電話から対応可能です✰

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