半導体装置分野では、部品の高精度化・大型化が進み、
切断段階からの品質管理が重要になります。

当社では厚板・大物部材の切断加工に対応し、
後工程のマシニング加工や組立精度を見据えた寸法管理を徹底しております。

・平行度を意識した切断
・加工代を考慮したサイズ管理
・安定供給体制による量産対応

試作から量産まで柔軟に対応可能です。
半導体装置向け大型部材の切り出しもご相談ください。



---数多くの難削材切断の実績あり---
✰関西一円（和歌山・大阪・兵庫・京都・奈良）
✰中部一円（愛知・岐阜・三重・静岡・長野・山梨 ほか）
近畿圏はもちろん、全国からのご相談にも対応可能です。

お問い合わせは、本社E-mail、HPお問い合わせ欄、電話から対応可能です✰

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