製品名
プローブピン用途向け機能めっき（ロジウム／パラジウム／金錫／金）

キャッチコピー
次世代半導体・電子部品検査の信頼性を向上！用途に合わせた各種特化型めっきソリューション

概要説明文
プローブピンの用途・環境に応じた最適化めっきソリューションを提供いたします。高硬度・耐摩耗性、電気伝導性、はんだ耐性など、お客様のご要求仕様に合わせて最適な皮膜構成をご提案・選定いたします。

各種めっきの特徴

ロジウム（Rh）めっき：極めて高い硬度と耐摩耗性を実現。高サイクルのプロービング環境でも性能を維持し、長寿命化・安定運用に貢献します。

パラジウム（Pd）めっき：優れた導電性と耐久性のバランスを持ち、金めっきのコスト抑止代替材料としても最適です。

金錫（AuSn）めっき：優れた熱特性と高い機械的接続強度を両立。はんだ付け対応のプローブ接点に最適です。

金（Au）めっき：高い電気伝導性と耐食性を備え、高精度・低信号用途において安定した再現性を提供します。

三ツ矢の強み・カスタム対応

高精度コーティング：均一な膜厚管理により、すべての接触点で安定した精度を実現。

高周波・微細評価対応：優れた電気特性により、マイクロスケールや高周波環境での信頼性を維持。

仕様提案・多層めっき：Ni＋Au、Pd合金などの多層めっきや膜厚最適化まで、ワンストップでご相談に応じます。

短文版（検索一覧・簡易表示用）
プローブピン用途向けの高信頼性めっき処理です。高硬度・高耐摩耗性を誇る「ロジウム（Rh）」、コストと耐久性を両立する「パラジウム（Pd）」、接合・熱特性に優れる「金錫（AuSn）」、高導電性の「金（Au）」など、検査環境や要求性能に合わせた最適な表面処理をご提案します。多層めっきや膜厚指定のカスタム対応も可能です。