錫リフローめっき
錫めっきは半田付け性が欲しい電子部品等に多用されております。しかし、ウィスカーというひげ状の結晶が表面にでやすいめっきです。ウィスカーの発生を抑制するためにめっき処理後にリフロー処理をする対応ができるようになりました。
また昨今圧入部(プレスフィット形状)と半田付け部の2つの目的で同一の端子を作られることが多く、弊社では圧入部は錫めっき厚をうすく(0.5μmなど)、半田付け部は錫めっき厚をあつく(2μmなど)するめっき差厚の対応が可能です。錫リフローめっき後の曲げ加工などで金型に錫のカスが付着することを防止するために後曲げをする部分には下地のニッケルめっきを露出させることも可能です。