半導体製造装置や医療機器分野において、軽量・高強度・耐薬品性を兼ね備えた締結部品が求められています。
タカイコーポレーションが開発したCFRPボルト「CVB」は、炭素繊維とビニルエステル樹脂を組み合わせた独自構造により、従来の樹脂ボルトを大きく上回る性能を実現。さらに、X線透過性や非磁性といった特長により、半導体・医療分野での新たな用途展開が可能です。
また、本製品は大手半導体製造装置メーカーの洗浄工程装置に採用されており、実使用環境での信頼性も実証されています。

【製品概要】
CFRPボルト「CVB（Carbon + Vinyl Ester Resin + Bolt）」は、炭素繊維強化プラスチックを用いた次世代ボルトです。
独自の「ファイバー・キープ・フロー成形」により、炭素繊維を切断せず連続した状態で成形することで、従来の樹脂ボルトでは実現できなかった高強度を実現しています。

■ 高強度CFRPボルト（半導体装置対応）
繊維方向を最適化した構造により、高い引張強度・せん断強度を発揮。
一般的な樹脂ボルトと比較して大幅な強度向上を実現し、半導体製造装置の信頼性向上に貢献します。

■ 優れた耐薬品性（半導体プロセス対応）
ビニルエステル樹脂を採用し、硫酸・塩酸・フッ化水素酸などの薬品環境下でも高い耐久性を発揮。
クリーン環境や薬液を扱う半導体製造装置に最適です。

■ 軽量化（装置の省エネ・高速化）
鉄製ボルトと比較して約1/5の軽量化を実現。
装置全体の軽量化により、省エネルギー化・高速駆動・搬送効率向上に寄与します。

■ X線透過性（医療・検査装置に最適）
炭素繊維複合材料の特性により、X線透過性に優れ、CT・X線検査装置でも影響を与えません。
医療機器・検査装置・非破壊検査用途など、金属ボルトでは実現できない用途に対応可能です。

■ 非磁性（MRI対応）
非磁性材料のため、MRI環境下でも使用可能。
医療分野における安全性と適用範囲を広げます。

■ 低アウトガス・低金属溶出（クリーン環境対応）
半導体製造において重要なアウトガスや金属溶出を抑制。
クリーンルーム環境でも安心して使用できます。

【主な用途】
半導体製造装置（特に洗浄工程装置）
クリーンルーム設備
医療機器（CT・X線装置・MRI周辺機器）
検査装置・非破壊検査機器
化学プラント・耐薬品設備
ロボット・ドローンなど軽量化用途

【導入メリット】
装置の軽量化・省エネ化
高強度による締結信頼性向上
耐薬品環境での長寿命化

X線透過による検査精度向上
非磁性による医療用途拡大
実機採用による高い信頼性（半導体装置実績あり）

【まとめ】
CFRPボルト「CVB」は、半導体業界向けの高機能ボルトとしての性能に加え、医療分野で重要なX線透過性・非磁性を兼ね備えた次世代締結部品です。
さらに、大手半導体製造装置メーカーでの採用実績により、その性能と信頼性は実証済み。
従来の金属ボルトや樹脂ボルトでは対応できなかった用途に、新たな選択肢を提供します。
クリーン梱包も対応致します。


【企業情報】
株式会社タカイコーポレーション
〒501-3712
岐阜県美濃市棚洞3189-1
TEL：0575-33-0826
FAX：0575-35-2368
HP：https://takaicorp.com/