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半導体
多機能研磨機 MFP-700Bは半導体装置用部品の加工に特化して開発された多機能研磨機です。
・多用途対応:平面・傾斜面・不規則形状の表面研磨に対応
・2ステーション構成:
ステーション1:不規則形状の精密研磨(電動スピンドルによる軌跡制御研磨)
ステーション2:平面の高速研磨(効率的なフラット研磨処理)
・高精度設計:特殊構造のパワーヘッドにより、研磨中も研磨ヘッドの軸方向圧力を安定保持
・平面加工の安定性:下部スピンドルの往復スイング機能により、研磨軌跡の重複を抑え、高い平坦度を実現
・同時加工性:平面研磨ヘッドと電動スピンドル研磨ヘッドの距離調整機構により、多くの部品を同時加工でき、研磨効率を大幅に向上
| 会社名 |
Shanghai Leading Semiconductor Technology Development Co.,Ltd. (シャンハイリーディングセミーコンダクターテクノロジー) |
エミダス会員番号 | 106542 |
|---|---|---|---|
| 国 | 中国 | 住所 |
中国 上海市 长兴岛 |
| 電話番号 | +86-13764903513 | FAX番号 | |
| 資本金 | 47,500,000 RMB | 年間売上高 | 7,000 万円 |
| 社員数 | 95人 | 担当者 | Alice Wang |
| 産業分類 | 重電関係 / 治工具 / 工作機械 | ||
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