鉛フリーはんだは、電子機器の実装分野で広く使用されている接合材料です。
従来の鉛含有はんだに代わり、環境負荷低減の観点から主流となりました。
SAC系（Sn-Ag-Cu）やSn-Bi系など複数の組成があり、それぞれ特性や傾向が異なります。
そのため、引張強さや疲労特性、クリープ特性などを正確に評価することが、製品の信頼性確保において重要となります。

鉛フリーはんだの試験では、材料特性を適切に反映した試験片の製作が前提となります。
わずかな寸法差や表面状態の違いが、試験結果に影響することもあります。
郡山技研では、これまでに各種鉛フリーはんだの引張試験片・疲労試験片などの製作を行ってきました。
鋳込み作業からのご依頼にも対応しています。

はんだは軟らかく、切削時にバリが発生しやすい材料です。
また、把握条件や切削条件によっては変形が生じやすいため、加工中の状態を確認しながら慎重に工程を進めています。
特に試験片の平行部は、寸法だけでなく表面状態も試験結果に影響するため、不要な接触やキズを避けるよう配慮しています。
引張試験片や疲労試験片では、R部の形状や平行部の仕上がりが重要となります。
規格に基づく寸法管理を行いながら、工程ごとに確認を重ね、安定した品質を目指しています。
採取位置や採取方向に指定がある場合にも、事前に内容を十分確認し、指示に沿った加工を行います。

小ロットや複数成分での比較試験などのご相談もいただいています。
「まずは数本のみ製作したい」といった試作段階でのご依頼にも柔軟に対応しています。
鉛フリーはんだは一般鋼材とは異なる注意点を要する材料です。
材料特性を踏まえた加工対応を心がけ、用途に応じた試験片製作を行っています。
はんだ試験片の製作をご検討の際は、ぜひ郡山技研へご相談ください。

お問い合わせはホームページから→https://www.koriyama-giken.co.jp/

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