スマートフォン、医療機器、車載制御ユニットなど、高密度・高機能化が進む現代の電子機器では、わずかな接触不良が重大な機能障害につながります。そうした高信頼性が求められる中、微細な電子部品の接点に採用されているのが「薄膜金メッキ（Auめっき）」です。

金（Au）は優れた導電性と耐酸化性を持ち、さらに腐食に強く、長期間にわたって安定した電気接触を維持できる貴金属です。しかし、高価な素材でもあるため、量産部品では必要最低限の厚みで機能を満たすことが重要となります。そこで求められるのが、高精度かつ薄膜でのめっき処理技術です。

高松メッキ工業では、数μm単位での薄膜金メッキを実現しながら、精密治具と工程設計により、安定した接点信頼性とコストバランスの両立を支えています。本記事では、精密電子部品における金メッキの有効性と、その実現技術について詳しく解説します。

◇なぜ金メッキが電子部品に選ばれるのか？
金（Au）は他の金属に比べて酸化されにくく、電気的接触面が長期的に安定しやすい特性を持っています。そのため、接点部に微小な電流しか流れない電子機器でも、信号の損失が少なく、耐久性のある伝送が可能になります。

また、金は柔らかく自己潤滑性があるため、繰り返しの挿抜に対しても接点摩耗を抑える効果があります。ただし、薄すぎると耐摩耗性が不足し、厚すぎるとコストに影響するため、最適な膜厚設計が不可欠です。

◇製品詳細
・対象部品：コネクタ端子、センサーリード、基板接点、スプリング接点、医療用ピン
・素材：Be-Cu、SUS304、真鍮（黄銅）、リン青銅、CFRP構造体
・膜構成例：
　Ni（3μm）＋Au（0.1〜1.0μm） → 標準構成
　Pd-Ni（2μm）＋Au（0.2μm） → アレルギー対策・耐摩耗重視
　Ni（3μm）＋Au（0.5μm）＋電着クリア → 視認性＋防変色
・膜厚管理：±10〜20％（X線膜厚測定器による管理）
・対応範囲：φ0.2mm以下のピン部品、挿抜1000回以上の評価実績あり

◇特長
・0.1μm単位の高精度膜厚制御
・接触抵抗・耐摩耗性・耐食性を総合的に設計
・アレルギー配慮構成やコスト重視構成の提案も可能
・曲げ・バネ性のある素材にも応力を抑えて密着
・光沢／マットなど外観仕上げにも対応可能

◇使用例
・スマートフォンの基板接点（Au 0.1μm）
・医療用スプリング端子（Pd-Ni＋Au）
・カメラモジュールの信号端子（Ni＋Au 0.5μm）
・車載センサーの信頼接点（Ni＋Au＋クリア）
・体温センサー用ピン（CFRP基材への選択メッキ）

◇加工方法と品質管理
まずは素材に応じた前処理を行い、密着性を確保します。Be-Cuや真鍮には脱脂→酸洗処理、SUS304には活性化工程を加え、Niめっきによる導電下地を形成。Pd-Ni層を挟む構成では、硬度やアレルギー対策のバランスも考慮されます。

金メッキ処理では、電流密度・温度・時間を正確に制御し、ムラのない薄膜を形成。高精度なX線膜厚計を用いて測定し、製品ごとに数値を記録。バッチ処理ではロットごとのトレーサビリティ管理、治具保持が必要な微細部品には1個単位での保持・搬送を設計します。

導通信頼性の確認には、以下のような試験を実施可能です。

・接触抵抗試験（1000回繰り返し）
・湿熱試験（60℃・90%RH・48時間）
・膜厚均一性試験（部位別測定）
・表面粗さ／光沢評価（Ra測定）

◇取組み
高松メッキ工業では、医療や車載分野での薄膜金めっきに長年取り組み、試作から量産までの幅広い工程に対応しています。特に、コスト制約が厳しい電子部品においては、Pd-Ni＋Au構成などを用いたコストバランス設計で多くの採用実績があります。

また、表面処理工程と並行して、治具設計や検査体制を社内で内製化しており、短納期・小ロットにも柔軟に対応可能。薄膜でも信頼性を確保できる表面処理として、国内外のクライアントから評価をいただいています。

◇まとめ
精密電子部品における接点信頼性は、製品全体の信頼性に直結します。高松メッキ工業では、薄膜金メッキの特性を最大限に活かし、導電性・耐久性・コストの最適バランスを提供します。

「薄膜で信頼性を確保したい」「挿抜耐久を上げたい」「信号安定性を維持したい」──そのようなニーズがありましたら、ぜひ一度ご相談ください。

◆お問い合わせ先
〒916-0081
高松メッキ工業株式会社
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