No.18038
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| 仕様、特徴 | 半導体製造用部品で穴明前までの加工 穴明及び仕上加工は社内でやりますので変形の無い様に0.5mm 残しで加工 |
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| 注記、取引条件 | 支払条件 20日〆切翌月末現金 |
| 参考URL |
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| 案件種別 | 納入先 | 日本 / 東京都 | |
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| 発注分野 | 部品加工 | 生産分類 | 協力工場募集 |
| 見積基準数 | 3種類各3リング | 希望価格 | 0.5mm残しの中引き @10000?15000 円 |
| 掲載日 / 応募期限 | 2006-10-02 / 2006-10-03 17時 | 納期 | 2006-10-10 |
| 発注者属性 |
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| 担当者名 | この情報はエミダス有料会員様のみご覧いただけます。 |