No.14663
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| 仕様、特徴 | 半導体関係の設備部品加工の見積もり 加工図あり 材質：ＳＵＳ４４０Ｃ 熱処理：Ｈｒｃ５５? ：ＳＵＳ４４０Ｃ 熱処理：応力除去、焼きなまし 仕上げ：ラップ ：アンバー材 熱処理：焼きなまし |
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| 案件種別 |  スポット |
納入先 | 日本 / 福井県 |
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| 発注分野 | 部品加工 | 生産分類 | 試作 |
| 見積基準数 | １個 | 希望価格 | 円 |
| 掲載日 / 応募期限 | 2004-07-19 / 2004-07-21 19時 | 納期 | 2026-07-12 |
| 発注者属性 |
エミダス・無料
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