No.13973
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| 仕様、特徴 | .5P 20＊20（フルグリッド：400端子）のICの検査用ソケットにコンタクトし、各 端子に各々導線を2本引出したい（合計800本）のですが、通常使用する6層もしくは8 層の基板なしにできる方法はないでしょうか（1枚しか作りませんので基板起こすの はかなり高くなってしまいます）。 ピッチが広ければ、もしくは端子数が少なければ色々考えられますが、この条件では 良いアイディアがでません。 良い方法がありましたらご連絡ください。 但し、まだ検討段階で作成時期等未定ですのでよろしくお願いいたします。 |
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| 案件種別 |  リピート |
納入先 | 日本 / 千葉県 |
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| 発注分野 | 部品加工 | 生産分類 | 試作 |
| 見積基準数 | 希望価格 | 円 | |
| 掲載日 / 応募期限 | 2004-03-15 / 2004-03-29 17時 | 納期 | 2026-10-24 |
| 発注者属性 |
ＮＣ
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| 担当者名 | この情報はエミダス有料会員様のみご覧いただけます。 |
