| 第2回高機能フィルム展 出展!(株)野上技研
2011-03-28 |
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| 期間：2011年4月13日(水)～15日(金) 10:00～18:00 (15日[金]のみ17:00終了) 会場：東京ビックサイト 主催：リード エグジビション ジャパン株式会社 弊社ブースのみどころ：超ロングライフ打抜き金型でコストダウン 当社では創業以来培ってきた、超精密研削加工（ 精度保証：平行・直角精度5/10,000mm ）をコアとし、長寿命でありながら、極小クリアランスの ≪超精密治具・金型≫を展示しておりますので、是非、お立ち寄り下さい。 製品サンプルをお持ちいただけるようであれば、期間中ブースにて≪テスト抜き≫≪テストカット≫も行わせていただきますので、対象となります製品サンプルがございましたらご持参いただければと思います。 出展製品：目視抜きハンドパンチ各種、インライン用金型、COF精密打抜き金型、カセット式エアープレス機、精密切断カッター(各種)、リチウムイオン電池電極抜き金型、マスターブロック、順送プレス加工、個片抜き金型、ゲートカット治具 
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