最終更新日: 2022-11-24
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半導体、電子部品のテーピング包装工程(マーキング、特性検査、外観検査)の受託や車載製品の受入検査やトラブル対応品の選別検査を受託しております。 また、ROM書込み、選別検査(FET特性ランク分け、外観検査、X線検査)、リードフォーミング、故障解析、信頼性試験を行っております。 試作~量産まで最適な方法をご提案させて頂きます。 使用される部材のご提案も可能です。 実装前に必要な前工程を、メーカー様やお客様に代わってご提案対応させて頂きます。
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