平行度：1μm
加工レート：50μm／min
材質：アルミナセラミックス
サイズ：100×100×0.1mm
加工機：NSF-600（ナガセインテグレックス製）



弊社が加工に用いる定圧定量複合制御研削盤は、高硬度な脆性材料を高能率・高精度に薄化・平坦化するために生み出された革新的な加工法です。

SiCなども効率よく極薄化することが可能です。


▼SiCパワー半導体の薄化・裏面研削加工事例はこちら▼
https://move-advance.co.jp/project/sicpower2/


◆難削材の加工・超精密加工・機密性の高い加工なら◆
◆◆株式会社ムーヴへお任せください◆◆

試作加工から量産化工、内製化工まで幅広くお役に立ちます。

【対応可能材質】
・鋼材（SKD-11・STAVAX・HPM38・S55C・YXR7・SKH51・SKH55・S45Cなど)
・クリアセラム
・セラミックス
・SiC
・超硬合金
・SUS
・鋳物
・銅
・アルミ
・真鍮
・インコネル
・無電解ニッケルリンメッキ
・純ニッケル
・グラナイト
・その他金属・難削材など

【対応可能加工】
・鏡面研削加工
・平面研削加工
・成形研削加工
・形状創成加工
・溝加工
・コンタリング加工
・クラウニング加工
・ロータリー研削加工
・微細加工
・能率加工
　など

【加工機について】
十数台の超精密マシンを常時設置。
使用するマシンの分解能は0.1μｍから0.1ｎｍまで対応。
・門型成形平面研削盤(10000×2500)
・門型成形平面研削盤(4000×2500)
・門型成形平面研削盤(4200×800)
・門型平面研削盤(1200×600)
・平面研削盤(800×500)
・成形平面研削盤(800×400)
・成形平面研削盤(500×200)
・ロータリーマルチ研削盤(φ800)
・定圧定量複合制御両頭研削盤(φ205)
・非球面加工機(φ200)

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まずはご検討中の加工に関する精度、サイズ、素材などについてお聞かせください。